近日,市調(diào)機(jī)構(gòu)根據(jù)自有品牌在渠道市場出貨數(shù)據(jù),發(fā)布2019年全球SSD模組廠TOP 10榜單。其中,前十大模組廠的出貨量約占整體渠道市場61%;另以SSD競爭版圖來看,三星(Samsung)、鎧俠(Kioxia)、西數(shù)(WDC)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、英特爾(Intel)等原廠出貨占整體渠道市場約35%,模組廠的出貨量占比則約65%...
TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處 DRAMeXchange 調(diào)查2019年全球SSD模組廠自有品牌在渠道市場出貨排名,受惠于NAND Flash價格急速下滑,2019年全球SSD出貨量約有1億3100萬臺水平,較2018年成長近60%,普及度進(jìn)一步提升,而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。
本次全球SSD模組廠的排名報告,仍依據(jù)過往以各模組廠“自有品牌”在渠道市場的出貨量為計算基礎(chǔ),而NAND Flash原廠的并沒有包含在內(nèi),才能實(shí)際顯示出全球前十大模組廠排名。其中前十大模組廠的出貨量約占整體渠道市場61%;另以SSD競爭版圖來看,三星(Samsung)、鎧俠(Kioxia)、西數(shù)(WDC)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、英特爾(Intel)等原廠出貨占整體渠道市場約35%,模組廠的出貨量占比則約65%。
金士頓在NAND Flash均價持續(xù)下滑的態(tài)勢中逆勢操作,憑借積極采取搶攻市占的策略,并搭配全球縝密的渠道及產(chǎn)品服務(wù)體系,以26%市占穩(wěn)坐龍頭。威剛是臺廠中少數(shù)專注渠道市場SSD產(chǎn)品經(jīng)營的企業(yè),除了持續(xù)耕耘品牌價值,更進(jìn)一步開拓高端電競市場,透過多元化的產(chǎn)品方案,以及彈性的定價策略,市占表現(xiàn)較前一年提升。
2019年中國大陸SSD模組廠受到價格下滑導(dǎo)致部分廠商退出供應(yīng)行列,部分陸廠無法穩(wěn)定供貨SSD產(chǎn)品。然而金泰克早在建立初期,建設(shè)完整廠內(nèi)生產(chǎn)體系與齊全的產(chǎn)品線,為了提升品牌形象及質(zhì)量,去年也順勢推出工控SSD方案,因此市占仍位居眾陸廠之冠。
本次四至十名反應(yīng)出中國大陸渠道市場持續(xù)成長,進(jìn)而帶動陸廠排名,然幾近無差別的市占反應(yīng)出中國市場競爭仍激烈,導(dǎo)致更多二、三線廠商因無法獲利選擇退出。而臺廠除了受到陸廠興起的擠壓,加上在渠道市場的布局略顯保守,僅威剛與創(chuàng)見上榜,顯示出臺廠銷售策略的改變,轉(zhuǎn)而投注更多資源于工控及OEM市場,此舉恐讓臺系品牌總市占在未來持續(xù)下滑。
從陸廠來看,銘瑄(MaxSun)、七彩虹(Colorful)、影馳(Galaxy)皆已深耕中國電競市場多年,雖具一定知名度,但三家企業(yè)皆于同質(zhì)性高的渠道市場競爭,不易提升出貨量,其中銘瑄藉由推出更多元的SSD產(chǎn)品,擴(kuò)展不同銷售渠道,其出貨量仍維持上升態(tài)勢。
臺電(Teclast)及聯(lián)想(Lenovo)則是倚靠齊全的市場渠道,市占率逐步上升,排名也較前年進(jìn)步。雷克沙(Lexar)則在江波龍(Longsys)入主后,積極運(yùn)用集團(tuán)資源沖刺品牌渠道市場,受到原廠在供貨與價格給予的支援,其出貨量快速成長,去年終于擠進(jìn)前十名。
至于2018年進(jìn)入前十名的建興(Lite-On),今年七月完成和鎧俠的購并后,為了發(fā)揮集團(tuán)綜效,將會進(jìn)一步整合全系列產(chǎn)品滿足企業(yè)級、PC OEM以及渠道市場,在鎧俠的價格支持之下,加上本身SSD IC研發(fā)能力,有機(jī)會在渠道市場占有一席之地,于2021年后重返前十名。而作為中國大陸重量級模組廠之一的佰維(BIWIN) ,自2016年取得HP存儲全球授權(quán)以來,不斷著墨通路市場經(jīng)營,后續(xù)成長力道不容小覷。除了上述廠商外,仍有許多后進(jìn)者想要分食中國市場大餅,而國科微(GOKE)借著研發(fā)SSD主控IC的資源,規(guī)劃推出品牌SSD產(chǎn)品,期望能透過產(chǎn)品差異化及國產(chǎn)化優(yōu)勢獲取一席之地。
未來渠道市場SSD的重心將逐步向PCIe及QLC靠攏,PCIe高速傳輸?shù)男芊€(wěn)定性是基本要求。此外,2020年在原廠激烈競爭下,QLC SSD出貨大幅成長;QLC隨著原廠將持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)128層以上制程,成本優(yōu)勢將會吸引更多模組廠投入供應(yīng)。隨著PCIe高效傳輸和QLC成本快速下滑逐漸成為主流趨勢,模組廠未來如何在市場領(lǐng)先推出相關(guān)產(chǎn)品將是重要關(guān)鍵。
TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,整體而言,2020年渠道市場出貨預(yù)估較2019年衰退近10%。另一方面,NAND Flash價格受整體市場供過于求沖擊,明年價格仍持續(xù)走弱,加上Intel與SK Hynix的并購事件,原廠開啟市場重整的序曲,模組廠的市場版圖分布也將迎來變化。