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5G手機需求帶動,全球晶圓代工市場今年可望成長19%

 5G手機需求帶動,全球晶圓代工市場今年可望成長19%

機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,在5G智能手機中對應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求增長的推動下,在去年經(jīng)歷了1%下跌的純晶圓代工市場可望迎來爆發(fā)性增長,預(yù)計2020年上看至19%...

市調(diào)機構(gòu)IC Insights近期更新了2020年McClean 8月的報告,就全球晶圓代工市場發(fā)布新的數(shù)據(jù)分析。

這份報告將晶圓代工廠分為兩類,一類為純晶圓代工廠,包括臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電以及中芯國際。

另一類則是IDM晶圓代工 ,這類廠商除了生產(chǎn)自己芯片所需的晶圓外,還提供代工服務(wù)。這類廠商 包括三星、英特爾等。

在5G智能手機中對應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求不斷增長的推動下,純晶圓代工市場在2019年下降1%之后,今年有望強勁增長19%(見圖1)。該機構(gòu)預(yù)估,2020年5G智能手機將出貨2億部(有些預(yù)測為2.5億部),高于2019年的約2000萬部。如果實現(xiàn),則19%的增長將標志著純晶圓代工市場自2014年的18%增長以來最強勁的增長率。在2019年之前,純晶圓代工市場上一次于2009年下降(-9%)。

如圖所示,IC Insights預(yù)計在整個預(yù)測期內(nèi)不會再出現(xiàn)純晶圓代工市場下降的情況。有趣的是,在過去的16年(2004-2019年)中,純晶圓代工市場在9年中增長了9%或以下,而在其它7年中均以兩位數(shù)的速度增長。顯然,在過去的15年中,純晶圓代工市場經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條,但總體保持穩(wěn)健地增長態(tài)勢。

機構(gòu)預(yù)計到2020年純晶圓代工占代工總銷售額的81.4%,低于2014年的89.3%。從2019年到2024年,純晶圓代工的復(fù)合年增長率(CAGR)預(yù)計為9.8% ,比2014年2019年的6.0%復(fù)合年增長率高出3.8個百分點,并且超過了同一預(yù)測期內(nèi)整個IC市場預(yù)期7.3%的復(fù)合年增長率。

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