國際電子商情24日訊，近期，有媒體相繼報道MOS、驅動IC漲價消息，引發市場密切關注。而這些報道都提到了“供需失衡”和“原材料成本上漲”。

MOS管和IC系列價格調漲20~30%?

日前，有媒體曝出一份據稱是國產廠商發出 的《漲價聯絡函》，該信函發出時間為2020年9月21日。信函指出，由于市場變化，MOS管和IC晶圓緊缺，原材料價格急劇上漲，導致公司成本大幅上漲，供需缺口不斷擴大；為了維持公司的正常運營，緩解成本上升的壓力，公司根據原材料價格上漲的實際情況，從2020年10月1日起，對MOS管和IC系列產品價格作出相應上調，調整幅度為20%-30%。

國際電子商情了解到，上述聯絡函是由一家集研發設計、封裝測試和銷售于一體的國內廠商，主營產品包括電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/QFN/DFN等封裝服務，廣泛應用于智能手機、物聯網、家電消費電子、電源管理、汽車鋰電、工業控制等領域。

針對上述漲價信息，國際電子商情小編已發函求證，當事廠商暫未回復。

“MOS管利潤空間本來就不大，這個部分的成本上調其實影響不大，相關需求終端可以用芯片類的利潤抵消這部分的上漲。目前國產MOS管多數走直銷，當然也包括這家，小部分也有代理商，影響十分有限。我更關心的是原材料上漲會不會影響一些通貨的價格和交期，會多關注幾個國外原廠還有材料市場動向。”一名市場人士認為，國產MOS廠的漲價消息對現貨市場不會有太大影響，但會密切關注國外原廠和供應鏈上游情況。

海思安防芯片最高漲超10倍？

與此同時，在“華為禁令”起效前，海思IPC芯片也傳出因供貨緊張，價格水漲船高的現象。市場認為，這與海思在國內安防市場的地位有直接關系。數據顯示，國內IPC市場約70%份額被海思占據。

以海思Hi35系列芯片為例，平常價格大概為150元的芯片，已經漲超4倍，交易價到達600元。定位高端的Hi3559A，價位則從500元一度被炒至3000元以上，近期傳出單價飆到6000元左右。

不過，據數家代理商表示，海思目前全系列芯片都處于缺貨狀態，長期供應的可能性非常小，認為市場的漲價現象是“有價無市”，建議業者保持理智，不宜盲目跟風。

“手上有貨的那些人，今年是賺是虧全看這次了。”一名匿名業者指出，今年行業不景氣，先是疫情停工，之后國內復工復產了，多數國內終端都“元氣大傷”，加上海外疫情發展嚴峻等因素，進而導致旺季不旺，需方買貨意愿不比去年同期強烈，因此現貨商意圖借漲價出貨，“先靠漲價找到終端用戶，之后再把炒高的價格降低一點賣給對方，只要有貨在手，就是穩（賺不賠 ）的！”

上述業者指出，此次海思芯片漲價，與其安防市場的地位有直接關系。公開資料顯示，海思在安防領域的產品線已覆蓋前端IPC SoC到后端DVR/NVR，是該領域的“主要玩家”之一。

據了解，安防芯片市場格局確立，國內IPC市場份額則以海思、德州儀器、Ambarella三大廠商為主導。有數據指出 ，海思在2016年時，就占據了國內IPC市場62%份額，而今更是憑借自研的ISP模塊在全球安防市場站穩，市占率達到70%，且在視頻錄像占有率超90%。

據悉，除了搭載在 華為手機的麒麟芯片外，海思在安防視頻監控芯片（IPC SoC）在國內具有先進地位，其產品性能優于國內外競爭對手。值得一提的是，在 IC Insights今年5月發布的2020年Q1的全球半導體TOP10榜單中，海思(HiSilicon) 以約27億美元的銷售額首次躋身全球前十大半導體廠之列，排在第10，前9家分別是：英特爾、三星、臺積電、海力士、美光、博通、高通、德州儀器和英偉達。

代工產能緊張，顯示驅動IC缺貨到明年中旬？

另外，繼8英寸晶圓代工產能滿載拉抬漲代工價后，臺媒日前報道指出，由于8英寸晶圓訂單排到明年，產能 吃緊局面持續，部分需求訂單涌入6英寸晶圓代工廠，或可能順勢推高6英寸晶圓代工價。

報道指出，美國制裁疊加疫情影響持續，此背景下，下游高價搶單的情況與日俱增，由于8英寸家用產能促進，訂單開始涌入6英寸晶圓，中國臺灣代工大廠茂矽（MOSEL）日前表態，不排除與客戶協商調漲代工價格的可能。由于毛利較低的半導體搶不到8英寸晶圓產能，只好轉向。如今茂矽產能也已滿載，據透露訂單需求端訂單來自中國大陸地區，并透露將優先接下IC需求訂單，MOSFET的需求會將酌情考慮。

報道稱，目前晶圓漲幅都在10%以上，而顯示驅動IC漲價取決于不同廠商吸收成本的能力。對于關聯廠商/渠道商而言，驅動IC量價齊升屬利好消息，尤其是擁有一定庫存水位的商家。

另一方面，因8英寸晶圓代工產能失衡持續，導致相關需求交期延后，目前已延長至4個月。因此，多數IC設計者已經開始提早主動加價預定產能，有傳出報價將提高一成。在晶圓代工價上漲，也讓部分IC設計廠決定主動跟進調漲。

有業內人士分析稱，由于上游8英寸晶圓代工產能偏緊，致使顯示驅動IC供貨缺口達15%至20%，預計到2021年中才會有所緩解。

據了解，在此之前，包括電源管理芯片、面板驅動IC與傳感器等需求強勁，加上晶圓代工產線新增產能有限，使得8英寸晶圓產能吃緊，聯電及世界先進等8英寸晶圓代工廠已經滿載。

供應鏈消息人士透露，幾家代工廠商在產能滿載的情況下，還可能拿下部分高通的訂單。有消息人士指出，由于擔憂中芯國際存在被美國制裁的可能，因此前者的第二大客戶——日前正在尋求包括臺積電、聯電以及世界先進等代工廠洽談轉單事宜。不過，這一傳言尚未得到關聯方證實，具體情況仍有待觀察。