據華爾街日報援引知情人士消息稱， 軟銀集團股份有限公司(SoftBank)正為其四年前以320億美元買下的英國芯片設計商Arm Holdings評估替代選項，其中包括整體或部分出售公司或是進行首次公開募股(IPO)。

報道指出，這項評估由高盛集團(Goldman Sachs)提供諮詢，目前正處于初步階段。

知情人士稱，此前鑒于疫情帶來的巨大沖擊，軟銀一直準備在IPO中分拆子公司，但在收到外部方的邀約后，又在最近開始探索出售的可能性。不過目前，并不能確定外部公司或實體是否有意收購Arm的全部或部分股份。

軟銀、高盛拒絕置評 。

2016年7月，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm。當時軟銀收購ARM很大一部分原因是為了投資物聯網。就在上周，Arm表示，計劃將其物聯網部門移交給軟銀。其中一位知情人士說，這一聲明是為了將公司的重點放在一年多后的IPO上。

事實上，在去年6月份，軟銀創始人孫正義表示，他希望在五年內讓ARM重新上市，但他當時并未具體說明上市地點。

日前也有消息傳言稱，軟銀正考慮讓旗下的芯片設計公司ARM重新在美國納斯達克交易所上市，ARM最快可能明年年底重返股市。

不過，截至目前 ，由高盛集團擔任顧問的相關審查還處于初級階段，軟銀還沒有做出任何決定。“不排除（軟銀）最終選擇不采取任何行動的可能”。上述知情人士說。

眾所周知，英國ARM公司是全球領先的半導體知識產權（IP）提供商。全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。ARM設計了大量高性價比、耗能低的RISC處理器、相關技術及軟件。但其商業模式不同于一般ARM是一個商業模式與眾不同的半導體公司，該公司設計了低功耗的ARM芯片架構以及各種芯片技術方案，然后將這些技術方案授權給外部廠商，ARM并不生產和銷售處理器。蘋果、三星和高通都采用了Arm技術。

近年來，由于市場經濟不景氣，加上年初疫情封鎖措施，軟銀近年來投資近80家企業，其中有15家以破產倒閉告終。債務重壓使軟銀被迫通過變賣資產“瘦身”還債。

最近一次發生在今年6月，軟銀宣布出售1.983億股美國第三大電信商T-Mobile的股份，合計股份總值約210億美元。

有業者分析，軟銀若想出售ARM，找“買家”存在一定限制。因為半導體行業自2014年~2016年后，至今鮮少有超大宗并購案，“如果是賣，買家是中資的可能性幾乎沒有，因為美國不可能同意，（CFIUS）會插手。如果賣ARM，英國可能也會出手干預”。

不過，本周模擬芯片大廠ADI宣布將以210億美元全股票交易收購Maxim是美國半導體業今年來最大規模并購案，有分析認為，這筆交易可能會讓半導體市場的并購活動重新活躍起來。