今年MLCC所有規格都吃緊，跟車用市場需求有正相關，很多供應商把產能挪去車用MLCC市場，這現象不止被動元件，電池產業也有類似現象，電動車對消費電子市場的排擠效應正持續上演。

事實上，MLCC早就是再成熟不過的零組件，廣泛被應用在科技產品中，原本是供過于求的小零件，但隨供應商無利可圖逐漸退出、停止部分產能，將產能轉往車用MLCC下，竟然今年演變為供不應求，這讓許多科技品牌跌破眼鏡。

全球家電市場、PC市場、5G市場、智能終端和汽車電子等電子制造用量大幅上升，而產業鏈下游需求的增長及供需情況失衡導致全球供給格局的變動，造成被動器件 MLCC 用量需求及價格大幅增加，調漲幅度在50%-500%不等。

在進入2018下半年后，智能手機生產鏈進入了旺季。由于物聯網、人工智能、汽車電子等相關芯片需求大量增加，再加上半導體持續供不應求的局面進而繼續漲價，以致于帶動了晶圓代工廠投片量明顯的上漲。國內較活躍的晶圓代工相關廠商，都受益于元器件漲價紅利。

根據市場研究機構Canalys近期的調研結果顯示，在第三季度中國市場智能機出貨量方面，小米從冠軍寶座跌落，退居第二；華為則首次登頂，今年第三季度出貨量同比增長81%。前五大廠商占依舊據了90%的市場份額，而去年這個數字為73%，市場仍在加速集中。

據日系廠商數據統計顯示，4G手機平均每支MLCC用量約550顆到900顆，預估到5G時代單機MLCC用量可提升到超過1000顆。在2016年全球智能手機超小型MLCC需求量約為3763億顆，預估到2020年需求量可達6325億顆，年復合成長率約13.9%。

智能手機是MLCC最大應用市場，手機輕薄短小設計加上電池容量增大，縮小手機主機板空間，也帶動超小尺寸被動元件的需求。有內人士預估，2019年市場將流通至少500萬支5G手機，預估到2025年將暴增至15億支。每個電子設備必備的被動元件將供不應求。

業內分析師認為，存儲型芯片、元器件、功率器件以及被動元件等將持續繁榮是受益于2018年下半年各種新應用的影響。有一點可以確定的是，在中國半導體產業政策的驅動是集成電路投資的核心因素，短期內在功率器件、模擬電路、分立器件等領域內供不應求的局面延續，價格方面仍然有上升的預期。

同時，市場需求量呈現持續的增長趨勢，電子元器件的出貨量還會繼續增加，MLCC等相關產品供不應求的情況仍會持續一段時間。