臺積電得益于更成熟的7nm制程工藝，到目前已經累計獲得100多個7nm芯片訂單，其中包括蘋果、高通、華為麒麟在內的廠商。據外媒報道，高通將于下個月發布最新旗艦手機處理器芯片驍龍8150，該芯片將采用7nm先進制程工藝，臺積電的7nm工藝對比目前有量產7nm芯片能力的三星，更有優勢，因此高通全新旗艦手機處理器芯片大單有望被臺積電拿下。

目前，驍龍8150的核心架構已經基本可以確認，這款預計被命名為驍龍855的處理器將采用八個核心。核心分布分別為一個Kryo Gold Prime，最大頻率2.842GHz，搭配512KB二級緩存，三個Kryo Gold核心，最大頻率2.419GHz，每核心擁有256KB二級緩存，同時還有四個小核心，其采用Kryo Silver，最大頻率1.786GHz，每核心擁有128KB二級緩存。

據悉，驍龍8150的八個CPU核心都將是高通自主設計非公版架構，其中一個大核心和三個中等核心可能都是基于A76，四個小核心則應該是基于A55。

此外，這款處理器將采用Adreno 640的GPU，以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP，同時附帶AI神經網絡單元，不過其內置并不具備5G的modem，預計將在5G網絡商用后依照最終產品和對應地區網絡進行協調加載。

目前，具備7nm制程工藝的廠商只有臺積電、三星、英特爾，其中英特爾10nm制程約等于臺積電和三星的7nm制程，但英特爾不代工，只生產自己的芯片。因此，目前能與臺積電競爭的只有三星，而三星在7nm工藝方面過去一直進展緩慢，甚至遭遇了研發瓶頸。為了從臺積電手中搶奪芯片代工大單，三星甚至投入了6萬億韓元，爭取在明年大規模入7納米制程量產階段。不過，臺積電方面表示非常有信心繼續保持優勢。

據了解，臺積電的7nm芯片工藝為其每年帶來100-120億美元的營收，此次高通的全新旗艦芯片大單臺積電勢在必得。