蘋果與高通正式決裂，蘋果目前已經開始轉用英特爾芯片。蘋果最快將在2020年推出5G iPhone，該機型將采用英特爾8161調制解調器芯片。

據了解，蘋果從iPhone 4開始就使用自研的A系列處理器，但是一直都沒有自己的基帶芯片。雖然，基帶芯片可以進行研發，但是蘋果并沒有射頻研發的經驗，而且相對應的射頻芯片組的相關專利被通訊公司和芯片制造商壟斷。蘋果一直采用外掛基帶的形式，這導致iPhone信號不穩定的情況。

此前，高通是蘋果iPhone獨家芯片供應商，但近年來蘋果與高通針對專利問題矛盾不斷，這導致蘋果公司放棄高通芯片，轉而采用英特爾芯片。2018年的iPhone采用的基帶芯片來自英特爾，但根據用戶對iPhone XS系列手機的反饋，iPhone XS系列手機存在信號問題。而英特爾的特長是PC半導體業務，在移動芯片和通訊基帶方面并不是它的長處。因此，部分業內人士認為iPhone XS系列信號差主要是英特爾基帶的問題，蘋果是第一次使用英特爾的基帶，這或許是蘋果信號不穩定的主要原因。

5G將提供比4G網絡快10至100倍的速度，達到每秒千兆的級別，同時能夠更為有效的降低延遲。高通的5G芯片預計在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手機也將在同年發布。

而英特爾10納米芯片預計2019年下半年量產，導致蘋果的5G iPhone最快也只能在2020年發布。英特爾8161芯片基于10納米工藝，增加了晶體管密度，提高了速度和效率。目前，英特爾正在測試8161調制解調器芯片的前代8060調制解調器芯片，8060調制解調器芯片將用于5G iPhone原型機。

與高通的決裂，不僅使得蘋果新款手機再現信號門事故，還將導致蘋果錯過5G iPhone的最佳上市時間，對蘋果而言，這個取舍是否在其承當的范圍之內？也許只有根據2020年蘋果5G iPhone發布之后的表現來判斷。