IC Insights預測，今年半導體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業在一年中首次在資本支出上花費超過1000億美元。這一1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9％，比2016年增長了38％。

下圖顯示，超過一半的行業資本支出預計用于內存生產 - 主要是DRAM和閃存 - 包括對現有晶圓廠線和全新制造設施的升級。總的來說，預計今年內存將占到半導體資本支出的53％。存儲設備的資本支出份額在六年內大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業資本支出總額的53％（540億美元），相當于2013-2018復合年增長率為30％。

在所顯示的主要產品類別中，預計DRAM / SRAM的支出增幅最大，但預計閃存將占據今年資本支出的最大份額。預計2018年DRAM / SRAM部門的資本支出將在2017年強勁增長82％后出現41％的增長。預計2017年閃存的資本支出將在2017年增長91％后增長13％。

經過兩年的資本支出大幅增加，一個迫在眉睫的主要問題是，高水平的支出是否會導致產能過剩和價格下降。記憶市場的歷史先例表明，過多的支出通常會導致產能過剩和隨后的價格疲軟。  三星，SK海力士，美光，英特爾，東芝/西部數據/ SanDisk和XMC /長江存儲技術都計劃在未來幾年內大幅提升3D NAND閃存容量（以及新的中國內存創業公司進入市場） ），IC Insights認為，未來3D NAND閃存市場需求過高的風險很高并且不斷增長。