過去的兩年，愈演愈烈的全球大型IC設計巨頭之間的并購重組和反壟斷審批，使得半導體行業面臨前所未有的復雜局面。中美貿易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飛思卡爾購并案，中興禁售事件所凸顯的本土制造業空芯化，大量傳統的電子產品制造商，人工智能設計公司，互聯網公司在國家政策的鼓勵下，紛紛投入“造芯”行列，本土半導體分銷行業的頻繁整合、動蕩加劇，利潤和市場空間受到擠壓。

 

 

從上世紀80年代開始的全球化產業分工，促成了電子設計業和制造業的分工。1995年之前，全球半導體產業鏈之爭主要在美日間展開，1986年美國通過《日美半導體協定》，對日本汽車和半導體出口課以重稅。日本則動用政府資本，采用封閉的“國有超大規模集成電路實驗室”和垂直一體化經營模式相對抗。隨著PC制造產業鏈在臺灣崛起，大口徑晶圓和大規模集成電路的微細工藝，使得巨額設備投資的折舊成為半導體生產中的最大成本。剝離半導體制造業，注重半導體設計的Fabless模式意味著更少的資本性投入，可以獲取同樣豐厚的利潤，歐美涌現出大批專業化的高端芯片設計公司，與此同時，亞太則出現以臺積電、UMC為代表的專業化芯片生產和封測企業。這種全球協作的專業分工體系衍生出了良好的盈利模式。在新IC設計生產模式的沖擊下，固守傳統模式的日本大型半導體產業規模不斷萎縮，2011年日本地震后的5年，日本半導體產業出現整體大幅虧損，NEC、日立、三菱、松下等半導體公司紛紛轉并，日本曾經占據全球存儲、半導體材料、微處理器等領域的絕對優勢地位，三十年后蕩然無存。中國的半導體產業基礎薄弱、起步晚、尚未形成體系，是繼續分工合作，還是轉向自主開發，答案不言自明。 

 

龐軍覺得，隨著生產制造技術的成熟，設計和制造業的分工在半導體行業以外很早就存在，譬如服裝設計和制衣廠，建筑設計院和建筑公司，從事設計和制造的技術人員，文化背景不同，關注點不同，生存環境也不同。2003年之后，大中華區的半導體制造/銷售占比逐年快速增長并超過60%，大中國區逐漸擔任了全球半導體和電子制造的主要角色，而全球頂尖的通訊和集成電路設計公司仍然集中在美國，對于復雜的通訊系統設備，這種精細化產業分工更滲透到了產品內部，不難理解掌握上游IC核心技術的美國，用政治手段封鎖一家企業，可以讓中興通訊在一夜之間休克。也可以預料，在中美貿易戰的背后，是美國和美國私營企業對中國國家資本鼓勵創新、大力投資半導體設計制造產業、推動制造業升級的恐懼。

 

 

從政治經濟的角度看，中美貿易戰會是一個長期的過程，它對全球半導體產業鏈帶來的重大影響是：中國本土半導體公司通過購并、合資方式快速獲取國外尖端技術和專利的通路被封鎖，這將對半導體產業鏈中高技術地區向低技術地區的技術直投、技術轉讓入股兩種模式形成重大障礙，同時也為技術轉移的渠道帶來重大發展機遇。  

 

 

我們定義半導體行業的技術轉移是雙向的，通常有兩層含義：

第一層含義 是技術原產地，技術先進的區域向技術落后區域的技術讓渡。技術商品的使用價值具有重復性和不完全讓渡性，半導體IC是這種技術商品的載體。 

 

第二層含義 在現代信息社會，當生產制造足夠成熟的市場條件下，半導體芯片設計也需要適應市場的發展趨勢，從芯片設計者引領市場，轉變為由客戶定制產品，選擇合適的IC應用技術。 通俗地說，是由IC內核技術，向IC應用技術的轉移。 

 

龐軍介紹說，半導體設計公司更傾向于提供芯片平臺、專利授權和參考設計方案，通過IDH和技術分銷商承擔起IC應用解決方案的設計和技術支持職能，服務下游各個行業上百萬家的電子產品制造商。傳統的半導體產業鏈技術轉移路線是芯片設計、制成、參考方案設計、終端應用方案設計、產品制造，基本上是一種上游引導，產業鏈自上而下的轉移。

 

近幾年來，隨著市場的發展，智能手機、汽車電子、物聯網、人工智能等新興行業，是另一種從市場應用端開始的需求主導。也就是說，客戶開始選擇適合于自己產品特性的芯片，甚至開始向半導體設計公司定制芯片，這是一種自下而上的應用技術轉移。中國本土的技術型分銷商因其貼近客戶，日益成為海外半導體設計公司不可或缺的技術轉移渠道。近年來，英特爾收購ALTERA，NXP收購飛思卡爾，安華高收購博通，Microchip收購Atmel等等，受并購重組和資本優化的需要，全球半導體設計巨頭紛紛計劃2-3年內在全球范圍縮減技術人員規模，減少技術資本支出。這也進一步要求半導體設計公司通過加強和本地IC技術分銷商的合作，為本地客戶提供應用設計方案，提供系統集成和技術服務。

 

 

龐軍總結說，世界如此復雜，潤欣科技需要變得比以前更簡單。中國已經是全球最大的電子信息制造基地，集中了全球60%以上的半導體芯片銷售，全球80%以上的智能手機產業鏈，超過全球50%的物聯網、新能源汽車產業鏈，這個優勢在10年內不會被取代。

 

潤欣科技的簡單，是公司在選擇產品線時更專注于自己擅長的無線連接、無線射頻器件和傳感器技術，能夠符合公司的發展需求，真正為中國市場所用，能夠真正為客戶創造價值。2018年初潤欣科技收購香港博思達25%的股權，增加Qorvo、Dialog、Invensense等產品線，補充了公司在5G頻段、小信號、低功耗無線連接芯片的優質資源。 

 

潤欣科技的簡單，更是貼近中國已經擁有的優勢產業鏈，耕耘傳統優勢行業的智能化消費升級。如中國智能手機大產業鏈催生的歌爾聲學、瑞聲科技、歐菲光、舜宇光學、京東方，將智能手機應用到在智能POS行業的聯迪、百富、新大陸、新國都，借助智能手機攝像和圖像傳感產業的海康、大華、宇視，無一不是全球行業翹楚。

 

假以時日，智能家居、安防門禁、智能門禁、掃地機器人、照明、樓宇等行業都會在消費升級大背景下出現海量的市場需求。一把簡單的智能門鎖，2017年全國銷量是700-800萬把，今年預計增長到1400萬，目前中國的智能門鎖，普及率不足5%，而日本韓國智能門鎖的普及率超過90%，未來增長空間巨大。同樣量級的市場增長空間存在于智能空調、掃地機器人、智能座便器、智能手表、微波爐，我們同樣發現各種傳統電子產品的智能化，都不需要高新尖端的半導體技術，但需要大量的傳感器技術、無線射頻芯片、嵌入式算法、國內市場在這方面專業技術人員匱缺，傳統廠商在應用設計上有大量的技術空白。

 

汽車電子、醫療行業進入和智能升級的周期更長，潤欣科技正在積極物色設計公司、招聘這些行業有經驗的工程師，為公司今后3到5年的轉型和發展儲備技術人才。技術性分銷商是一個頗具中國特色的代理商類型，中國本土的知識產權市場起步較晚，產品迭代和更新速度快，傳統意義上注重研發投入的獨立設計公司（IDH），難以從快速變化的市場獲取穩定高額利潤，各個行業都有提供產品解決方案的設計公司，規模一直不大。

 

2000年初，日本半導體代理商KAGA等進入中國的策略，首先就是投資和購買渠道，它先后入股了多家中國ODM生產和設計公司，快速設計出適合中國市場的產品，也利用中國制造業的資源，為日本客戶提供ODM和設計。技術型分銷商通過投資參股加深與產業鏈的粘度，值得我們借鑒。

 

潤欣科技2015年上市之后，一直在尋求對半導體產業鏈上下游的滲透和技術研發投入。例如公司最近投入設計的無線射頻3D超視和智能感測項目，其IC方案集成了多組天線的發射和接收陣列，覆蓋了3GHZ~70GHZ的厘米波、毫米波波段，通過高性能數字信號處理器DSP及算法，提供高精度的3D輪廓成像，能夠區分物體和人體，同時檢測多個物體的移動和生命體征。還可以穿透不同類型的材料，達到物體超視和檢測的目的。

 

智能家居室內的場景設置，如空調風口、溫度調節，LED燈具的光源亮度設定，電動窗簾，掃地機器人對室內障礙物、死角清掃的路徑規劃，也可以通過上述的無線感測技術聯動，配合其他種類的傳感器來實現。同樣的技術，可以應用在國內物流倉儲、智能家居、掃地機器人、高頻器件工業自動化產品線檢測，能夠實時地創建周圍物體的3D成像，具有廣泛的應用前景。

 

此外，該技術還可以應用于網絡分析儀、頻譜儀、邏輯分析儀等綜合性測試設備，給大量的無線器件和智能硬件生產廠商提供簡單高效的產線測試設備，填補國內在射頻產線測試設備領域的空白。

由傳統意義上的授權代理商向技術型分銷商的轉型，為中小型行業客戶提供更多的技術服務，也是提高公司毛利的一個有效方式。和半導體上下游廠商的深度合作，無論是自研還是投資，其核心都是增強潤欣科技作為技術分銷商的產業粘度和盈利能力。

 

結束采訪時，龐軍強調說潤欣科技的選擇并不是打算自己設計芯片，而是把公司的業務實質，更清楚地定位為IC技術的轉移與實施。前路漫漫，市場深遠，大有可為。