關鍵字：Playbook LTE 拆解
RIM 在2011年4月19日推出了第一版的 PlayBook ，之后便是一連串的負面消息，包括電子郵件等各種性能問題在內。然而，從硬件角度來看， Blackberry Playbook 是足以與當時的競爭者匹敵，如摩托羅拉(Motorola)的 Xoom 、三星的 Galaxy Tab 和蘋果的 iPad 2 。
盡管RIM在硬件規格上具有競爭力，但由于操作系統(OS)的早期問題，以及缺乏應用程序，它的 結局在一開始便已注定了。在RIM推出Playbook后的兩季內，出貨量只有70萬臺。相較之下，蘋果 (Apple) iPad 2 的出貨量是RIM 的19倍。在經歷接連幾個月慘淡銷售后，RIM將第一版16GB PlayBook的價格從499美元降到了199美元，雖然此舉刺激了銷售，但RIM的損失卻也不小。
基于上述情況，許多人 認為RIM將退出平板業務，并將重點轉回同樣陷于泥淖的手機部門。想象一下，當RIM在其企業博客上聲稱，市場上傳言已久的LTE版 PlayBook 即將在9月發布時，是多令人驚訝的消息。最初的 PlayBook 需要使用一部最新的黑莓機來存取基頻資料。而新的 Playbook LTE 則不再需要這個“黑莓橋”(Blackberry Bridge)，它內含最新的基頻技術，已經成為一款獨立產品。
以下，我們將拆解 Playbook LTE ，一起研究 RIM 還進行了哪些技術上的變化。
通訊板背面 (點擊查看大圖)
通訊板正面 (點擊查看大圖)
高通、TI仍是RIM主要組件供應商
拆開 PlayBook LTE ，可看到 RIM 選擇的半導體合作伙伴中，有許多仍然與第一版 PlayBook 相同。德州儀器為新的 PlayBook LTE 提供 TI OMAP 4460 處理器，這是第一版PlayBook中的OMAP 4430的升級版本。兩代處理器之間的主要差別，在于 OMAP 4460 將時脈速度提升到了1.5GHz，而4430則是1GHz；另外，4460也強化了3D影像性能。
OMAP 4460也是雙核心處理器，內含兩顆 ARM Cortex-A9核心，采用45nm制程。這個選擇讓人有些小失望，因為本來以為RIM會選擇四核心的OMAP 5平臺，讓它在硬件規格上與新款華碩變形平板(ASUS Transformer Prime)、蘋果 iPad 3 (在繪圖性能方面)，以及三星最近推出的 Galaxy Note 10.1 更加一致。
OMAP 4460 芯片圖上的標記。
OMAP 4460 芯片圖。
其 他關鍵組件還包括TI的 WL1283C ，這是一款 WiLink 7.0單芯片無線局域網絡(WLAN)、全球定位系統(GPS)、藍牙4.0 (Bluetooth 4.0)和FM方案，它也應用在第一代的PlayBook中；其次是 TWL6030 電源管理IC (也應用在第一代Playbook內)，其它TI組件還包括 TPS63021 降壓-升壓轉換器，以及其它相關電源管理IC。
隨 著RIM打算繼續拓展數據處理性能更強的data-ready平板市場，業界也有人開始懷疑德州儀器能否贏得基頻和相關IC設計訂單。令人驚訝的是，高通 公司為新的Playbook提供了LTE芯片組，也就是我們在其它LTE手機中可看到的相同IC產品組合。高通的MDM9200是一款GSM/W- CDMA/LTE基頻處理器。該處理器與RTR6800收發器和PM8028電源管理IC共同運作(這些IC也都用在iPhone 4S和iPad 3之中)。
其它關鍵組件
其它同時應用在新舊版本Playbook中的組件，還包括是意法半導體(ST)的STV0987 500萬像素圖象處理器；Intersil的ISL951電池充電器，和Wolfson Micro的WM8994E音頻編譯碼器。
我 們拆解的16GB版本Playbook LTE中的內存，來自多家制造商。三星提供了系統內存，包括采用46nm制程的1GB 低功耗DDR2 SDRAM，以及采用多芯片封裝的內存。海力士(Hynix)為PlayBook LTE通訊模塊提供了SLC NAND閃存。這款SLC閃存采用40nm制程。
另一款有趣的組件，是Inside Secure的SecuRead IC5C633I4 NFC解決方案模塊。這意味著新的PlayBook已經準備好提供NFC功能。
從 選用的半導體和模塊方面來看，PlayBook LTE在設計上的差距和前一代的差距并不會太大。而增加獨立的無線電和LTE功能，是否能讓這家公司在已經略顯擁擠的平板市場中找到立足之地仍有待觀察， 也有可能，新的Playbook LTE會跟隨它的前身的腳步，最終變成庫存產品，賤價拍賣。當然，RIM不會希望重蹈覆轍。
關鍵組件列表：
1. 德州儀器OMAP 4460──雙核心ARM Cortex-A9應用處理器
2. 三星K3PE8E800M──46nm 8Gb LPDDR2內存(1GB DRAM)
3. Wolfson Microelectronics WM8994E──音頻編譯碼器+功率放大器
4. 德州儀器TWL6030──電源管理/開關模式充電器
5. 三星KLMBG8FEJA-A001──多芯片封裝內存，4GB MLC NAND閃存
6. 德州儀器TPS63021──降壓-升壓轉換器
7. 中德州儀器CSD2S401──MOSFET
8. Intersil ISL951──電池充電器
9. Fairchild FDMC7200──穩壓器
10. Fairchild FDMC510P── P信道功率MOSFET
11. 德州儀器TPS63020──降壓-升壓轉換器
12. ST-Ericsson STV0987──500萬像素移動圖象處理器
13. Maxim MAX98302──2.4 W立體聲D類放大器
14. 德州儀器 SN74AVCH4T245── 4位雙供應電壓總線收發器
15. InvenSense MPU-3050──3軸MEMS陀螺儀
16. 飛思卡爾半導體 MMA8450Q──3軸加速度計
17. 高通PM8028──電源管理
18. 高通 RTR8600 ──GSM/CDMA/W-CDMA/LTE收發器+ GPS衛星定位
19. Avago ACPM-5004──LTE/ W-CDMA頻帶IV功率放大器模塊
20. 海力士 H27S1G8F2BFB──40nm SLC NAND閃存
21. 高通MDM9200 ──GSM/W-CDMA/LTE基頻處理器/內存
22. RF Micro Devices RF8889A──SP10T天線開關模塊
23. 德州儀器WL1283C──WiLink 7.0單芯片WLAN/GPS/藍牙4.0和FM方案
24. TriQuint TQP6M9002── WLAN功率放大器+開關
主板
主板背面 (點擊查看大圖)。
主板背面 (點擊查看大圖)。
開箱
Blackberry Playbook LTE產品包裝。
micro SIM 插槽
相同的尺寸和形狀
PlayBook LTE 的尺寸和形狀幾乎和第一代Playbook相同。
剝離外殼
沿著外殼的背部拆解
沿著外殼的背部拆解
打開PlayBook
內部初探
PlayBook LTE 內部實景
Playbook的正面和背面
使用柔性連接器
斷開電池組的柔性連接器
卸下揚聲器
仔細觀察揚聲器
PlayBook LTE的揚聲器之一。
揚聲器組件。
新的天線模塊
將天線模塊從Playbook LTE上卸下。
細看天線模塊。
再仔細看天線模塊。
分離電池組與主板
將電池組和主板與顯示器分離。
將電池和主板與顯示器分開了。
揚聲器組件
揚聲器組件。
GPS天線、藍牙天線
我們可看到灰色的GPS天線和電纜接觸之處，以及藍色的藍牙天線。
卸下主板。
快速充電帶
快速充電帶。
卸下無線通訊板
將PCB與金屬分離，從PCB板上卸下無線通訊板。
從主板上卸下屏蔽。
從通訊板上卸下屏蔽。
分離面板
將PlayBook LTE 的前面板拆下來。
將觸控屏幕和外框也拆下來。
從另一個角度看拆下的觸控屏幕。
相機模塊
細看500萬畫素的相機模塊，采用ST 5953CA 500萬畫素CMOS影像傳感器模塊。
將顯示屏幕與外框和反射片分離。
顯示屏幕的反射片和柔性顯示器。
顯示層
顯示層包括面板、薄膜框架、薄的擴散片、準直器、厚膜擴散片。
所有組件
所有PlayBook LTE的組件。
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