關(guān)鍵字:飛兆半導(dǎo)體 LED照明
成本是轉(zhuǎn)向LED照明市場的關(guān)鍵推動(dòng)力量,可將其分成三個(gè)部分。首先是光源,即LED及其模塊。由于生產(chǎn)能力有限,LED晶圓材料比較昂貴。通過增加對生產(chǎn)工藝和技術(shù)開發(fā)的投入,LED的批量生產(chǎn)能力有了很大提高,數(shù)量的增加和工藝成本的改善降低了單價(jià)。燈座(例如:泛光燈)是單位成本的另一大組成部分。燈座要求具有較高的熱性能,以處理LED產(chǎn)生的熱量。雖然鋁合金在復(fù)雜結(jié)構(gòu)成形方面受到限制,而且與注射成型塑料相比存在電氣隔離問題,通常還是采用鋁質(zhì)合金制作散熱器。最后的構(gòu)成是LED電源成本,該部分成本是可變的,由LED燈的類型所決定,例如:燈座在尺寸、電氣隔離、散熱等方面的設(shè)計(jì)。
飛兆半導(dǎo)體提供從低功率到高功率額定值的完整的LED燈解決方案系列,以期滿足上述LED電源不斷變化的不同要求。低功率產(chǎn)品(20W或者小于20W)可以與飛兆半導(dǎo)體FL系列控制器完美匹配,該系列控制器帶有初級端穩(wěn)壓反激功能、低側(cè)降壓或者降壓-升壓拓?fù)洹_@些配置具有低材料清單成本(BOM),同時(shí)具有MOSFET集成解決方案的附加優(yōu)勢,減小了占用空間。對于中等功率額定值應(yīng)用,飛兆半導(dǎo)體擁有多種分類的PFC和PWM控制器,它們可以基于所需功率額定值、BOM結(jié)構(gòu)以及目標(biāo)性能組合,針對LED燈進(jìn)行高度優(yōu)化。用于室外和工業(yè)用大功率LED燈需要更高標(biāo)準(zhǔn)的電源,以便嚴(yán)格控制輸出功率并獲得更高的效率。飛兆半導(dǎo)體FLS系列MOSFET集成解決方案為LLC拓?fù)湓O(shè)計(jì)以及LED控制器的設(shè)計(jì)提供了便利,LED控制器在最多四通道的多通道應(yīng)用中精密調(diào)節(jié)LED電流。
隨著對白熾燈替代方案需求的增加,包括LED燈在內(nèi)的替代技術(shù)已變得愈加重要。飛兆半導(dǎo)體通過在制造、材料以及設(shè)計(jì)過程改進(jìn)方面進(jìn)行投入,提供在具有挑戰(zhàn)性LED燈應(yīng)用中優(yōu)化功率使用的MOSFET和IC產(chǎn)品,成功地降低了LED燈替代方案的單位成本。飛兆半導(dǎo)體的解決方案確保發(fā)光效率、精密的LED電流多通道控制以及LLC拓?fù)涞脑O(shè)計(jì)靈活性,為照明設(shè)計(jì)人員帶來了靈活性、較低的BOM成本、精密的功率控制以及最大的空間利用率。