優化電源管理不僅僅是對主要耗電器件的動態和待機功耗管理，而且還要對周邊關鍵器件或接口做到智能開關和保護，優化用電效率，實現全面節能。近日，飛兆半導體就發布IntelliMAX系列新型負載管理開關，利用其系統保護特性，可有效提升移動設備系統可靠性，并降低設計復雜性和系統功耗。

 

飛兆半導體高級技術推廣經理李文輝認為飛兆在移動市場的優勢主要體現在優化的IP組合以及與主流芯片廠商深度合作方面，他表示：“目前的移動市場由用戶體驗和能耗要求等因素所推動，而功能的差異化和產品上市時間則是客戶關注重點。飛兆半導體則結合自身專有技術，與主流芯片廠商加強前期合作，提供本地化支持，幫助客戶減少研發時間，縮短產品上市時間。”

 

飛兆半導體高級技術推廣經理李文輝

 

現在的智能手機、平板電腦的功能越來越強大，WiFi，GPS，藍牙，USB等外圍器件和接口都需要更加智能化的管理，傳統的負載開關在尺寸和漏電等問題上已經不能滿足需求，必須使用性能更佳，尺寸更小的負載開關。李文輝介紹使用新型負載開關的必要性和作用體現在四個方面：一是降低待機功耗，移動設備中有很多不常用功能，負載開關能夠幫助這些非常用功能在待機時做到低功耗；二是減小浪涌電流，這些非常用功能在從待機到開啟過程中，可能會出現浪涌電流損壞設備，負載開關可幫助減小浪涌電流；三是過流保護；四是系統上電排序，優化不同器件的上電順序，減少EMI干擾。

 

李文輝透露國內某手機公司產品在采用IntelliMAX系列負載開關后，手機使用時間由原來1天，變為3天，節省待機功耗特別明顯。他認為對于手機鏡頭、WiFi等耗電應用應優先采用負載開關，節省待機功率。

 

另外，李文輝還介紹IntelliMAX具備真正意義上的反向電流阻斷（RCB）功能，所謂反向電流阻斷就是通俗意義上防倒灌。他介紹，目前很多公司提供的RCB功能只能實現關機后防倒灌，而在開機工作過程中很難做到。飛兆IntelliMAX系列則能在兩種情況下實現防倒灌。

 

 

 

該系列采用CSP封裝尺寸為0.76*0.76mm，MLP封裝尺寸為2*2mm，現已可供貨。