根據市場研究公司IC Insights的最新報告，全球幾家主要的晶圓代工廠在今年第二季的營運表現(xiàn)亮眼，超越前20大半導體供貨商；而日本IDM在第二季營收表現(xiàn)則是慘不忍睹。

 

IC Insights公司并調降今年的芯片市場增長率預期。今年第二季全球前20大半導體晶圓廠中的幾家代工廠營收較第一季增加了20%以上，而包括東芝、瑞薩(Renesas)、Sony和富士通等四大日本IDM的營收卻降低了16%。

 

由于預期全球國內生產毛額(GDP)降低，IC Insights對于2012年半導體市場增長預測也從今年三月的6%調降至3%。IC Insights總裁Bill McClean表示：“我們已經確定今年整個半導體市場與全球GDP增長率之間密切相關。”

 

 

根據IC Insights的最新報告，臺積電(TSMC)在第二季的營收達43.37億美元，季增長22%，Globalfoundries公司營收也增長了18%，聯(lián)電(UMC)營收也增加了16%。Globalfoundries在全球前20大排名中進步五名到排行第16，并成為排名在聯(lián)電之前的第二大代工廠。

 

IC Insights指出臺積電在第二季的產能利用率達到了102%──這是因為臺積電定義其產能利用率的方式超過100%。

 

 

 

整體而言，前20大半導體晶圓供貨商的營收較第一季增加了3%。IC Insights表示，除了臺積電、Globalfoundries與聯(lián)電以外，其余17家公司的營收僅較上季成長1%。

 

隨著無晶圓半導體公司持續(xù)成功，以及許多IDM廠商轉型至輕晶圓模式的態(tài)勢，IC Insights預期晶圓代工廠將會在接下來的幾年內看到對于其代工服務的強勁需求。

日本IDM營收衰退

 

同時，除了Sony在第二季的芯片銷售較第一季微幅增長3%以外，其它日本芯片制造商如東芝、瑞薩電子和富士通等公司均大幅衰退10%以上。

 

在前20大芯片制造商中，東芝第二季營收衰退了26%，是急速下跌最多的一家。IC Insights表示，這是由于東芝第二季的內存銷售──主要是NAND閃存──較第一季就下滑了40%，而邏輯組件僅下滑9%，其它如光電組件、傳感器以及其它分離式組件的銷售持平。為了因應NAND市場供應過剩以及價格下跌的沖擊，東芝上個月宣布調降30%的NAND產量。

 

此外，富士通的第二季芯片銷售則較第一季下滑了23%。

 

 

IC Insights表示，對于部份日本芯片公司而言，事實并沒想象中那么嚴重。例如，瑞薩電子就預期該公司第三季芯片銷售將會較第二季增長24%。東芝也并未下修其全年預測，顯示該公司仍預期芯片銷售可望在今年稍晚強勁反彈。

 

IC Insights預計，全球前20大芯片供貨商的第三季營收將較第二季增長約5%。該公司表示：“雖然這一增長數字看來并不足以令人振奮，但它只比過去三十年來第三季整體半導體市場平均增加6%的記錄低了一個百分點。”

 

IC Insights指出，由于幾款重要產品將在第四季導入，這可能會為年底的半導體市場帶來更多的動能，例如蘋果最新的 iPhone 上市以及微軟 Windows 8 操作系統(tǒng)的發(fā)布。此外，英特爾也表示將有幾款 Ultrabook 預計在第四季推出，有幾款的售價甚至低至699美元。

 

IC Insights預期第四季芯片銷售將比第三季成長2％。