傳比亞迪半導體與華為開始合作生產麒麟芯片？

距去年12月30日，比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導體分拆上市還不到一個月，日前比亞迪半導體已經接受中金公司IPO輔導，并在深圳證監局完成了輔導備案。與此同時，有業內人士爆料，比亞迪半導體與華為開始合作生產麒麟芯片，可能將用于車機終端。

據《國際電子商情》了解，實際上，早在去年6月，就已經有科技媒體爆料稱，海思已經與比亞迪簽訂了合作協議，首款產品是應用在汽車數字座艙領域的麒麟710A。以麒麟710A為起點，海思自研芯片正式開始獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地。

《國際電子商情》針對比亞迪與華為車載芯片合作的消息，分別向比亞迪半導體業務媒體負責人和海思公關負責人做了求證。

針對比亞迪半導體與華為合作車載麒麟芯片的消息，海思公關負責人回應稱：“我們不太清楚。”而比亞迪半導體業務媒體負責人，只回應說：“該消息不屬實。”

回顧比亞迪半導體的IPO之路……

據《國際電子商情》了解，截至2021年1月21日，比亞迪半導體已經在深圳證監局完成了IPO輔導備案。以下讓我們簡單回顧比亞迪半導體的IPO之路。

2020年4月14日，比亞迪公告稱，公司通過下屬子公司之間的股權轉讓和業務劃轉，完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內部重組，并正式更名為比亞迪半導體。

在更名42天后的2020年5月26日，比亞迪半導體宣布完成了A輪19億元戰略融資，第一輪主要投資方有紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等。

2020年6月，比亞迪半導體宣布完成8億元的A+輪融資，第二輪投資方包括SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金等機構。

據專業人認識按照比亞迪半導體投前估值75億元，分別融資約19億元和8億元，合計估值已達到102億元。

2020年12月30日，比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導體分拆上市。

2021年1月20日，深圳證監局官網信息顯示，比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監局完成輔導備案。