TrendForce集邦咨詢指出，2020年下半年起，整體消費性電子與信息產品的需求因疫情趨緩而轉強，手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響，手機零部件需求開始好轉，IC備貨動能轉強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產能稼動率攀升，半導體零部件開始出現供不應求的狀況。

其中TDDI IC價格因供貨吃緊而持續上漲，而晶圓代工廠的12英寸 80/90nm節點工藝產能不足以應付整體TDDI IC需求，帶動IC廠商加速將較高階的TDDI IC產品轉進55nm節點工藝生產。客戶因缺貨的預期心理持續發酵，進而擴大拉貨力道，以2020年手機TDDI IC的出貨規模來看約可達7億顆，年成長25%。

TDDI 戰線拉長，2021全年出貨量上看9500萬顆

手機用TDDI IC技術趨于成熟，持續推升客戶采用TDDI IC的規模，加上8英寸晶圓代工產能滿載，更加速傳統分離式DDIC架構向以12英寸晶圓代工為主的TDDI IC移轉，此舉將進一步推升TDDI IC的需求規模。雖然80/90nm節點的產能嚴重不足，對IC廠商而言，由于2020年供貨吃緊，為了降低風險，除了往55nm節點轉進外，分散不同的晶圓代工廠也是一種穩定貨源的方法。在需求不斷擴大下，預期2021年手機用TDDI IC的規模有機會達到7.6億顆，年成長8.6%。

另一方面，IC廠商將目光放到平板電腦領域上，也開始推出對應平板電腦用的TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大，中高端機種的TDDI IC用量是一般手機的兩倍，同時多半會搭載主動式觸控筆的規格，因此IC單價較高，IC廠商也更有意愿開發平板電腦用的TDDI IC。近兩年主要在平板電腦市場較有企圖心的華為（Huawei）在該規格上發展最為積極，不過隨著IC技術越趨于成熟，投入的IC廠商開始增加，越來越多的品牌客戶對平板電腦搭載TDDI IC的態度也轉趨積極，預期2020年平板用的TDDI IC出貨規模可達6,500萬顆：預期2021年將成長至9,500萬顆，年成長高達46.2%。