去年2月中旬，《國際電子商情》就曾報道過，國內車企正在面臨汽車芯片供應緊張的問題。大眾汽車集團（中國）公關部相關負責人徐穎曾公開回應稱：“新冠肺炎疫情帶來的不確定性，影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應。中國市場的全面復蘇也進一步推動了需求的增長，使得情況變得更加嚴峻，導致一些汽車生產面臨中斷的風險。雖然芯片供應受到影響，但情況并沒有傳聞中嚴重。公司正在密切關注事態發展，也已經和總部、相關供應商展開協調工作，積極采取應對措施。目前，相關車輛的客戶交付沒有受到影響。”

同時，東風本田、廣汽本田等合資車企有表示，確實存在芯片緊張情況，但只是部分車型生產受到影響。當時，上汽通用、一汽豐田、北京奔馳等廠商以及蔚來、小鵬、理想等造車新勢力均表示影響不大。比亞迪還表示，公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產業鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。

值得注意的是，車用芯片主要包括MCU、IGBT、MOSFET等功率半導體、傳感器等。另外，自動駕駛汽車需要用到的半導體器件還包含CMOS圖像傳感器、AI主控、激光雷達、MEMS等。據汽車業內人士預估，在所有車用芯片器件中，MCU和模擬電路的占比最大，分別約為30%和29%，而傳感器和邏輯電路的占比分別為17%和10%，分立器件和存儲器的占比均為7%。

2020年第三季度起，全球8英寸晶圓代工產能緊缺問題突出，到第四季度，出現全球范圍內大規模的芯片缺貨，到2021年1月上旬，下游相關終端設備產能受限有進一步加劇的趨勢。可以從本田日本車廠1月的減產計劃看出，上游半導體緊缺已經對終端汽車造成影響。 

據了解，去年12月，德國大眾宣布受半導體短缺影響，調整中國、北美和歐洲的生產。同時，大陸集團和博世均承認由于半導體短缺，導致汽車零部件供貨推遲。在此背景下，日本一位零部件廠商高層擔心，除本田以外的其他車企也會出現減產。