早期的芯片產業具有暴利、成本不敏感等特點，IDM模式無疑是當時行業發展的必經階段，并起到了積極的作用。然而進入到八十年代中后期，更多的芯片公司參與競爭后，IDM模式的弊端凸現，專業晶圓代工廠、封裝測試廠和Fabless開始分化，并為更多半導體公司所接受。

IC封測業是中國國內整個半導體產業中發展最早的，隨著國家大基金一、二期的陸續投入，中國半導體產業正在飛速發展，封測板塊的價值將得到更大提升，一些本土廠商規模已不輸國際大廠。從2009-2019年十年間的前十大封測廠商排名變化，可以發現全球封測產業在近年來垂直、水平整合的速度正在加劇，而大陸廠商已占三成，足以證明大陸封測業這些年來的飛速發展。我們常說的封測，包括封裝和測試兩個環節。封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是針對芯片產品的功能、性能等指標的量測，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。在半導體產業的各種統計中，傳統上封測不分家，但在2019年的本土封測企業排名中，專注測試的利揚芯片測試進入了前10，也釋放了未來封測可能進一步細分的信號。

在2020 ICCAD會議期間，《電子工程專輯》、《國際電子商情》和《電子技術設計》記者采訪了利揚芯片的CEO張亦鋒，以及摩爾精英（MooreElite）董事長兼 CEO張競揚，南京集成電路產業服務中心（ICisC）副總經理，南京集成電路大學校長助理呂會軍。如何更專業地服務好IC設計公司，可以從他們那里得到答案。

摩爾精英：從人才、設計到流片封測，一站式芯片服務平臺成型

摩爾精英（MooreElite）董事長兼 CEO張競揚

成立于五年前的摩爾精英，定位是“一站式芯片設計和供應鏈平臺”，主要是為了中小芯片公司提供全流程配套服務。當前中國2200多家芯片公司中，87%公司不到100人，不到1億人民幣營收，這些公司想構建完整團隊自己做完芯片的設計、制造、封裝、測試是有困難的。張競揚表示，“摩爾精英平臺可以服務于這些芯片公司，以客戶需求為中心，用解決方案整合供應商資源，為客戶提供省心的一站式解決方案，讓芯片公司專注自己的設計。”

據介紹，今年摩爾精英主要的有三大動作。

第一，收購海外ATE測試設備項目，十多位資深國際專家也隨之加入。ATE測試設備目前是國內短板，通過這項收購摩爾精英成為了國內領先的ATE測試設備廠商之一，基于自主設備的芯片測試服務能夠帶來更靈活的產能和更低的單位測試成本。張競揚透露，根據某國內前三的芯片公司客戶1000多萬顆產品實測數據，芯片單位測試成本可下降50%。

第二，自建封裝工程中心。摩爾精英從2018年開始自建快速封裝基地， 首期快封工程中心自2019年開業后就一直滿產。2021年將會陸續開展二期、三期的建設，主要幫助中小公司提供芯片的封裝打樣、小批量量產和系統級封裝（SiP）服務。“今年包括封裝測試在內的芯片產能都很緊張，中小客戶很難爭取到產能，摩爾精英封裝工程中心明年有1億顆左右的SiP量產和測試產能，能幫助這些中小企業走過產品驗證的階段。” 張競揚說到。

第三，與各公有云廠商合作芯片設計上云，構建數字化EDA生態系統。傳統的芯片設計模式，是由企業自己采購設備，配備專門的CAD團隊，進行環境部署和維護，但中小型或者初創芯片設計企業，難以承受高額的設備采購支出和CAD團隊構建及維護的成本，也缺乏靈活性和適配性。摩爾精英與云服務商一起，共同構建數字化的EDA生態系統，加速客戶數字化轉型，助力眾多中小芯片設計企業獲取更多資源，提升設計效率。

摩爾精英成立之初從人才服務切入，經過不斷業務升級和整合并購，形成一站式芯片設計和供應鏈平臺商業模式，為客戶提供芯片設計和流片封裝測試的服務。封裝測試廠的產能波動往往比較大，特別是對一些小批量工程的支持比較弱，據張競揚稱，摩爾精英的首期快封中心開業以后7×24小時連續運轉，工程師換班輪崗，特別是疫情期間，“原來是想做一兩千顆就停，但是客戶持續追單，所以今年我們就開始擴大產能。”

據介紹，二期、三期封裝基地建好以后，會跟物聯網應用緊密結合，以SiP封裝為主。很多物聯網垂直應用市場就是一兩百萬的量，以前用分離的芯片做很容易被抄襲，但是訂單量又不足以吸引封裝大廠接單（一般要求千萬顆以上）。“所以我們接到了大量需求，現在最復雜的一顆芯片封裝中有200多個元器件。” 張競揚說到。

至于測試設備的收購，張競揚表示有點機緣巧合。最早摩爾精英與基于該系列設備做測試開發和量產服務，經過快一年的談判收購成功，給客戶提供了測試服務的新選擇。“這樣客戶做產品切換會更加方便，因為它不需要考慮學習成本、使用成本，無縫銜接產品的開發方案和后續量產測試。”摩爾精英希望通過引進設備，在封裝測試領域給初創芯片公司提供差異化服務。

對于今年整個行業的缺貨現象，以及疫情和中美關系造成的供應鏈重組，張競揚認為現在缺貨和大家瘋狂搶產能里確實有泡沫，主要有三個原因：

1. 海外疫情原因導致開工不足，所以很多產能不能全部釋放，所以封裝測試大部分轉移到了大陸；
2. 華為的波動給市場造成了一定過分樂觀的情緒，2億部手機市場的空間空出來，三星、小米、OPPO、vivo都覺得自己能拿下來一半，拼命下單，“有傳一些上游廠商接到的訂單，明年甚至是今年的4倍，這是不正常的，這個產業鏈的泡沫注定要被擠掉。”；
3. 最后是物聯網開始成熟，越來越多的小物聯網器件開始在我們身邊出現，比如床頭柜里面加上無線充電器，咖啡桌、杯子里也有芯片的出現。這次疫情也讓大家升級了一遍家里面的攝像頭、電話會議設備，這些都帶來了更多的半導體需求。

未來的十年，聯網的設備數量會增長20倍，新增高達7萬億美金的市場。這些智能聯網設備的背后是大量的芯片機會。今天全球的芯片產值4500億美金，只占全球GDP的不到0.6%；隨著物聯網設備在全球的鋪開，這個比例會大幅提升，這是屬于所有半導體人的機會。

中國的芯片公司就更幸運了，近水樓臺先得月，物聯網一定只有在中國先發生了，才可能在世界各地發生，為什么這么說？因為中國是最大的制造業集群，最大的消費市場，有最強烈的智能升級需求，同時我們又有最高密度的城市，最好的基礎設施，最快的經濟發展速度，最完善的5G網絡，最關鍵的是，我們還有全球接近一半的應屆畢業生，豐富的工程師資源。有了這些基礎，物聯網的應用和普及才有機會，通過中國市場驗證和完善的的物聯網產品會隨著一帶一路和中國制造走向世界。

半導體產業鏈的供應商，不管是晶圓代工，封裝測試還是EDA/IP廠商，營收體量普遍在10億人民幣以上，比90%的芯片公司都大1-2個數量級，供應商高度集中而客戶高度分散；而中國前13%的芯片公司就覆蓋了80%的銷售額，供應商理性的選擇就是按照“二八定律”，把資源專注在這前13%的公司身上，所以有很多中小公司得不到合理的價格、及時的技術支持和公平競爭的機會，創業團隊沒有能夠發揮出來自己的優勢，反而被供應鏈和運營的短板拖累，功虧一簣。

對于中小芯片公司來說，一顆芯片的產品化過程中，產業鏈的Offering和自己的需求之間有一道難以跨越的鴻溝，因為規模的問題，經驗的問題，很難用好這些頂級的供應商，太多精力浪費在試錯和踩坑。但是小公司面對碎片化市場有優勢，他們很敏銳，可以比大公司早很多年，提前一個數量級的時候就進入市場，積累優勢，整合資源，當市場達到一定體量，大公司想要進入的時候，會遇到小公司的精準狙擊。張競揚認為，未來10年這些中小芯片公司里會誕生很多物聯網細分領域龍頭，大公司要么放棄這些細分市場，要么收購細分龍頭公司完成市場覆蓋。

利揚芯片：專業化測試細分是未來趨勢利揚芯片是國內知名的第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、晶圓測試服務(CP)、芯片成品測試服務(FT)以及與集成電路測試相關的配套服務。與傳統封測公司不同，利揚芯片專注于芯片測試服務，卻能進入了國內封測企業前十排名，也是唯一一家以專業集成電路測試服務進入前十強的公司。今年11月11日，利揚芯片成功登陸科創版，張亦鋒打趣道，“現在A股市場4100家上市公司，帶芯片兩個字的利揚芯片是第一家。”

在半導體行業專業分工模式接受度上，國內很多回來創業的海歸更容易接受IDM模式，因為歐美廠商最初都是IDM模式盛行，而有中國臺灣廠商從業經驗的更容易接受專業分工的模式。因為專業分工，在臺灣地區造就了臺積電這樣的晶圓代工龍頭，日月光這樣的封裝龍頭，以及京元電子這樣的專業測試老大。雖然利揚芯片目前是國內獨立第三方芯片測試上市第一股，但是在全球來看占比仍然非常小，目前國內2218家IC設計公司，全年營收產值大約3819億元，國產芯片對應的測試需求就有300億人民幣，張亦鋒認為國內市場還有很大提升空間。

以前的消費類電子或者玩具類產品為主要應用的芯片，對品質要求不高，對專業的測試服務的依賴程度也不高，但隨著越來越多復雜、高端的芯片出現，專業測試服務的成本占比也會越來越高，張亦鋒認為未來可能會達到6-8%。目前半導體產業鏈中的測試分布很散，晶圓代工廠測一部分，封裝廠測一部分，甚至有一些設計公司自己也會做一部分測試，或是外包給中國臺灣、東南亞的專業測試工廠。

上市前期，利揚芯片曾接受上交所問詢，傳統的封測一體公司營收是你們的100倍，隨隨便便就把測試做了，你們怎么跟人家比？但張亦鋒認為，第三方測試服務是一個更專業的分工，與封裝廠提供的測試服務不一樣，專業的人做專業的事，對產業發展會更加有利。以近期國務院出臺的8號文來說，第一次把“封測”分成了“封裝”和“測試”，原來是從設計到封裝到測試都屬于制造業，現在晶圓制造和封裝屬于制造業，而芯片測試則劃分為了高端技術服務類。“所以跟傳統的封測一體公司比，他們更專注于封裝的物理加工過程，會更多的投入先進封裝技術的研發，而測試更專注于芯片的電性能的量測，與封裝是完全不同的兩個領域。”

尤其是在芯片設計復雜度不斷提升的今天，針對新型芯片需要有一些新的測試方法。張亦鋒舉了兩個例子，國內某指紋識別芯片龍頭前期做芯片成品的FT測試時，按傳統的測試方法是用Handler機械手抓過來放在測試機上面測試，但當時的產品是帶條狀的，國內找不到合適的Handler產能對應其需求，于是利揚芯片不惜成本，用30幾臺Prober探針臺設備測晶圓的方式，在晶圓上挖一個孔露出條帶芯片來測試。正是因為這樣不惜成本的把產品測出來，才幫助客戶在第一時間投放市場，并占據了該高端市場的領先地位。

另一個例子是一款三星8納米工藝的礦機用芯片，芯片是數字為主，設計雖然不難，但在測試篩選上卻有很大講究，需要300顆芯片串聯并聯一起工作，從而實現最高算力。“這里面涉及到木桶效應，如果某一個芯片差一點，可能整體性能就差了一大截。” 張亦鋒解釋道，“通過我們定制專用設備，創造性的測試解決方案，把性能指標完全一致的都篩選出來，這樣性能最佳的礦機成品賣2萬塊錢，只有一半性能的一批組裝起來可能賣5000元，但是如果所有芯片都混在一起就只能賣7000，甚至賣不掉。如何幫客戶把一些本來都應該報廢的芯片撿回來，變廢為寶，是最能體現測試增值服務的地方。”

在測試領域，利揚芯片成立十年來專注于測試方案的研發投入，累計獲得100多項專利。但國內某大型封測廠在國家知識產權局申請了1500多項專利，其中只有4項是與測試相關的，且全部都是實用新型專利。 “半導體行業里面最成功的商業模式就是專業分工，產業的規模決定了分工的深度。原來因為測試產業發展不均衡，占比也小，不得已由產業鏈上下游共同承擔，順帶著做了。但是隨著產業規模的加大，未來這個專業分工也會分得更細一些。”張亦鋒說到。

當前，利揚芯片著眼于服務國內的一些新興IC設計公司，更多的專注于數字類和大數小模芯片的測試，因為這類產品對測試服務的依賴程度相對更多，測試服務也能發揮最大作用，尤其是能夠提供額外附加價值的芯片測試服務。公司是第193家登陸科創板的硬科技企業，也是登陸客戶板的第28家集成電路企業。此次上市募集資金將主要用于公司研發中心建設以及購買設備、擴充產能，公司未來會專注傳感器、存儲器以及人工智能高算力芯片產品這三個新興領域加大測試研發投入。張亦鋒表示：“目前我們擁有33大類測試方案，測過的芯片超過3000多種，服務150家國內芯片設計客戶，包括國內的匯頂科技、全志科技、比特微、西南集成等知名企業。”

南京集成電路大學：產教融合育人才，服務企業創生態集成電路產業最缺什么？人才！今年6月發布的《中國集成電路產業人才白皮書 2019-2020》，報告中指出，截至2019年底，我國直接從事集成電路產業的人員規模在51.19萬人左右，預計到2022年前后全行業人才需求將達到74.45萬人左右，這意味著將有20多萬集成電路人才缺口。這份白皮書同時提出，有超過80%的集成電路相關畢業生沒有進入到集成電路相關產業從業。

因此，單純依托高校輸入人才是不能夠滿足行業內人才供應需求的。

日前，國務院將集成電路設為一級學科，同時期發布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》。2020年10月22日，由南京江北新區聯合企業、高校共同成立的南京集成電路大學正式成立，引發行業熱議。

關于南京集成電路產業服務中心（ICisC），呂會軍表示，中心以公共技術服務為基礎，以開放創新和人才培養為特色，打造產業生態，助力南京市集成電路產業發展以及推動南京江北新區“芯片之城”的建設。從2016年開始，ICisC就致力于集成電路產業人才培養，打造人才與培養服務平臺，2019年南京市將集成電路作為地標產業來打造，將人才資源服務打造成南京集成電路產業協同創新學院，在2020年又將集成電路產業協同創新學院升級，變成一所大學，推進產教融合大力培養產業需要人才。

作為產業主體，政府來做這件事情具備足夠的內在動力。“企業的研發生產需要人，我們把人培養好，輸送給當地的企業，當地企業發展壯大了，他們就會對當地產業有貢獻。” 呂會軍說到，人才培養有經費投入，但后期成熟人才助力產業發展帶來的后動力是無限的，從最初的人才培養基地，到集成電路產業協同創新學院，再到南京集成電路大學，南京的集成電路產業發展走出了一條屬于自己的特色化創新之路。

產教融合有兩種做法，一種是把高校往產業端推，是從人才供給側進行發力。而南京集成電路大學用的是另一種方法，從需求側發力，讓產業端向高校端靠攏。這是基于目前整個國家對集成電路人才需求的緊迫性，高要求，在產教融合方面做的一種新探索和嘗試。

這所大學跟普通高校在人才培養方面有什么區別，也是大家關心的。此前很多集成電路行業的專家認為，以普通高校為主體推動產業人才培養，客觀存在一些問題：

第一，普通高校人才的供和需之間有一定差異，大學以標準化模式培養人才，是具備專業技術知識的研究型人才，而不是按需培養。集成電路大學更強調個性化，針對薄弱環節進行有針對性的訓練，而且以案例課程和項目實踐課程為主。師資更多來源于資深工程師，還有行業的專家。

第二，普通高校的人才供需存在時間差，今天培養的人才，畢業后可能已經不被需要。

第三，人才培養的質量存在結構性的矛盾，因為目前技術更新很快，高校的培養體系不能及時跟上產業發展的需求。

第四，證書不同。南京集成電路大學不是教育部序列的傳統意義上的高校，其發出的是經過實踐考核認定的結業證書，而普通傳統高校發出的是畢業證和學位證。

第五，生源不同。大學通過高考的方式選拔，指標是固定的，想跨學科的很難。而在集成電路大學，原本學習物理專業但是現在想跨專業學習EDA的學生，是可以通過學校提供的交叉學科課程體系進行歷練，便于學生跨入集成電路行業的門檻。另外一些生源來自企業，初級工程師希望技能提升也可以來，招生規模以產業和企業的需求為準。

綜上所述，南京集成電路大學不是一所傳統意義上的大學，更像一個銜接高校和企業，推進產教融合的一個開放性的平臺。“我們是高校教育的重要補充，同時也是企業選才的主要來源。” 呂會軍說到。

南京在集成電路產業上起步相對比較晚，但起點比較高，動力比較足。呂會軍認為，南京發展集成電路要打好兩張牌，其中一個是南京的人才優勢牌，另一個是南京的科教優勢牌，進一步搶占技術制高點。具體可以從三個方面去做，第一是發揮國際龍頭企業的帶動引領作用，包括通過臺積電落戶江北新區來做強產業鏈，基于臺積電的生態環境，來布局推動IDM的發展。第二是推動信創工程 ，通過芯機聯動，實現良性發展，比如江北新區在EDA方面擁有華大九天、芯華章等企業，這些優質企業集聚，就類似于EDA集中發展區，即在區域中聯動互助發展。第三是通過技術驅動，對企業創新進行賦能，無論EDA還是其他相關技術，都可依此為工具打造生態。

對于本土半導體企業大量涌現，以及當前芯片國產替代浪潮，呂會軍認為，集成電路產業是全球化產業，國際分工的潮流不可逆，而國產替代其實是融入全球化的一種方式。“國產替代的意義在于，需要通過創新來打造獨特而不可替代的原創性產品，擁有了這些就能更好地融入全球化。”

國產替代首先要產業高質量發展，這就要靠創新驅動，而創新驅動是以人才為本的。國產替代中的人工智能也好，大數據也好，其實中國目前的大學里面，并沒有針對這些新興產業或崗位安排系統化、專業化的課程來匹配，這就是南京集成電路大學想做的事情。“我們是一個開放的平臺，通過開放為未來想從事這方面工作的人提供多學科、交叉融合的學習機會。另外強調對學生的工程驗證能力培養，通過這種方式為助推國產替代和集成電路產業儲備必要人才。

其次，國產替代很重要的一點是生態打造，中國集成電路產業生態還在不斷的完善中。所以南京集成電路大學和南京ICisC也在做這方面的工作，比如在EDA這個領域，幫助芯華章、華大九天等企業打造生態，一起做大學計劃培養EDA方面的人才等。

南京集成電路大學也是政府、高校和企業合作的橋梁，其會通過課程開發培養人才，提供給企業同時幫助企業培養他們所需人才，對接整個產業生態。