在第二屆ST 工業峰會現場，ST展示了內置ST氮化鎵（GaN）產品及方案的全新65W快充頭，還介紹了嵌入式處理、無線連接、人工智能、新電機控制設備、新MEMS解決方案、擴展SiC MOSFET、IGBT、IPM等產品組合。ST發言人表示，這些產品組合均面向亞太工業市場。

ST亞洲工業市場策略及目標

“ST在亞洲工業領域的核心戰略是：成為第一領先者。” ST亞太區功率分立和模擬產品部區域營銷和應用副總裁Francesco Muggeri介紹，“工業領域是一個高度分散化和多業態部門，我們必須要同時滿足大眾市場中的大客戶和小客戶的需求。我們相信，高質量的分銷合作伙伴是戰略中非常重要的部分，針對亞洲這個56億美元的工業市場，我們決定聚焦電源和能源、電機控制和自動化三大領域。”目前，ST針對工業領域已經有5000多種產品，并建立起相應的工業生態系統。ST一直非常關注工業領域的產品組，每個產品組均有自己的實驗室和專業技術。亞洲工業市場是ST重點市場之一，目前ST已經在亞洲設立了5個技術創新中心（今年還新成立了一個亞洲AI創新中心）。其中，自動化創新中心位于中國深圳。以65 W Type-C超級快充解決方案為例。該方案基于ST創新產品MasterGaN氮化鎵器件（一種系統封裝模塊）。這個超級充電器的功率密度達到了每英寸立方體30瓦特（30 W/inch3）。值得注意的是，現在市場上大部分產品還無法突破每英寸立方體20瓦特（20 W/inch3 ）。

另外，ST的550多種專業開發板可為大家提供支持。其中，電力能源、電機控制和自動化專用的演示板數占演示板總數的67%以上。每個演示板都帶有相關的固件、原理圖、材料清單、Gerber文件、數據簡介、應用說明和用戶手冊。

Francesco 強調說：“我們希望能夠成為亞洲工業領域的領先者，不斷實現電源和能源、電機控制和自動化領域的策略。ST現在已經建立一個完善的生態系統，通過生態內的渠道和合作伙伴為客戶提供支持，持續在亞洲工業市場激發智能、賦能創新。”

長期趨勢引導ST的投資選擇

“2020年，我們在研發設施上投資總額為5億美元，資本開支為12億美元，所有開支都是由趨勢所引導。這樣的投入對于高科技行業的發展，以及支持可持續發展的未來至關重要。雖然有一些經濟方面的挑戰，但在未來還有增長空間。” ST總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery表示，電子產業的長期趨勢引導了ST的投資選擇。

他解釋說，ST在工業領域的戰略主要體現在以下：

智能出行：助力汽車制造商，使駕駛更加安全、更加環保，有更高的連接性。主要支持工業應用，如電動汽車的充電設施。

電源&能源：使得不同行業能夠提高能效，支持它們使用可再生能源。這是ST關注的重點領域，本屆峰會上所展示的一些服務都支持這些應用。

物聯網&5G：ST支持分布式智能設備連接、工業應用，以提升安全性生產的效率和效益，為設備提供相關傳感器、組織解決方案、安全、寬帶等解決方案。

“雖然今年的情況比較特殊，但ST的整體戰略原則沒有發生改變。如今，ST依舊專注汽車、工業、個人電子/通訊設備、計算機及外設四大終端市場。”Chery 補充說：“我們在ST核心關鍵產品的基礎上，分別針對四大終端市場推出了通用產品組合。ST已經向10萬多名客戶提供了基于專有技術的產品，其中大部分是選擇性或是外延性技術。”據介紹，ST已經持續數十年開發專有技術，這些技術包括了CMOS、嵌入式非易失性存儲器、BCD電源智能管理、微執行器MEMS、飛行時間傳感器成像、IGBT、硅化MEMS、寬間隙材料碳化硅和氮化鎵等。ST還與其他技術領先者建立合作，共同為客戶提供服務。

Chery總結了ST在工業領域的目標：首先成為嵌入式處理器領域的領導者，為此ST在嵌入式處理技術上進行了大量的投資；其次，不斷加速模擬器件和傳感器市場的發展；再次，進一步擴大在電源和能源管理上的業務。針對以上，ST擴展通用和專用解決方案的模擬產品系列并做了大量投資。

工業自動化促進工業半導體發展

ST銷售、市場、傳播及戰略發展總裁Marco Cassis透露，在工業半導體中增長最快速的是工業自動化，后者包含了讓下一代工廠更高效、更靈活、更安全所需要的各種功能。

他分析了未來應用領域的三大趨勢：第一，更高的自主性。分布式控制和人工智能的普及，導致新的自動化水平成為可能。這一趨勢推動了對微控制器和微處理器等半導體器件以及傳感器和執行器的需求；第二，更高的能效。這一趨勢推動了傳統硅器件（IGBT、硅MOS等）、新型寬帶隙材料器件（SiC和GaN等）、集成功率器件、特定應用模擬器件和數字功率控制器件（如專用微控制器）的需求；第三，支持物聯網的安全設備。使各類設備與云端實時連接，該趨勢推動了對全系列有線和無線連接和安全解決方案、微控制器和傳感器、模擬和低功耗管理的需求。

Marco分析說，受益于工廠自動化、電力和能源等應用的快速發展，工業半導體市場預計在未來三年內將會穩定增長。

STM32出貨量超60億顆

ST一直在不斷增強STM32產品家族，針對STM32的投資主要聚焦在無線通信技術、安全保護技術、人工智能領域。截至目前，STM32的出貨量已經超過60億顆，其中涵蓋了MPU處理器、高性能MCU、主流MCU、超低耗MCU和無線MCU等產品。

ST微控制器和數字IC部門總裁Claude Dardanne表示，在無線MCU方面，包括藍牙、W系列（針對更高的產品生產要求），ST可為客戶提供廣泛的、不同要求的設計。ST最新收購的兩家公司在無線通信方面都有很好的專業能力，其中一家叫Riot Micro，在低功耗蜂窩的IoT方面有好的實踐；第二家叫BeSpoon，其業務專門針對UWB的連接性。

ST已經擁有STM32 Trust平臺，也具備追蹤室內和室外資產的能力，能夠滿足LoRa以及不同傳輸協議的要求。超低功耗的性能在資產追蹤、表計方面非常重要，ST通過提升STM32系列的超低耗功能，能夠更好地滿足工業級市場的需求。

從硬件、軟件到安全的MCU 產品

在眾多的核心應用里，ST不僅提供軟件，還提供軟件系統，包括軟件安全、Graphic、圖形界面等。ST中國區微控制器事業部市場和運用總監曹錦東說：“ST會持續升級工藝、創新設計、加入最新IP，未來無線產品將是ST非常重要的投資方向。今后我們會在集成BLE的WB、集成LoRa的STM32WL基礎上，推出更多的無線產品。面向工業設計， ST還將提供系統安全、信息安全等安全服務。”

2019年，ST推出了STM32 Linux MPU。之前，MCU只是MCU產品線，Linux是針對處理器的生態系統。ST推出的首顆STM32 MP1為650M，2020年該產品線的性能提高到了800M，體現了工業控制客戶對性能的極致追求。

未來的設備在聯網的過程中，將產生更多的數據，這些數據只有在AI場景里才能發揮更大的作用。ST針對工業控制嵌入式應用領域將會推出AI工具、AI軟件，位于深圳的AI團隊會幫助用戶開發基于AI的應用。“我們會提供從芯片到軟件，再到第三方認證的報告，幫助客戶建立安全的概念，并實施這樣的設計。”曹錦東說。

ST在功率器件上的持續創新

2020年，ST針對低壓功率及電源、汽車電氣化，均有推出IGBT產品及方案，針對供電ST有推出新的氮化鎵解決方案。另外，ST計劃在2021年推出第三代碳化硅器件、DN的MOSFETs，同時也會在新加坡開設第二個工廠。

ST亞太區功率分立及模擬器件產品部高級技術市場經理周志強說，ST在功率器件上具備非常強的競爭力。以高壓MOS管為例，從M2/DM2到M6/DM6以及即將推出的M9/DM9，每一代高壓MOS管的工藝都明顯提升了開關損耗和導通損耗，更好地幫助電源工作者提高電源轉換效率。

豐富的封裝選擇和在封裝領域的創新，對應用也非常重要。ST在封裝領域進行革新、進行創新，其集成化的模塊封裝可使設計更緊湊，通過把拓撲搬到封裝里，讓設計更可靠、簡潔。

在馬達驅動應用領域。除了高效率、系統穩定性之外，對抗EMI能力的追求也被設計人員關注。在這樣的應用領域中，溝槽式場截止IGBT、智能IPM模塊以及功率模塊，正好完美地貼合這一設計需求。同時，高壓MOSFET DM2系列能夠提升馬達驅動的輕載效率。

碳化硅是ST的策略性產品，該產品已經廣泛使用在汽車和工業領域。ST將繼續投入碳化硅技術，在產品的技術創新、產能擴充方面持續有大動作。

ST模擬器件和MEMS傳感器

在工業市場，模擬器不僅要關注通用模擬芯片，也要關注特殊的模擬產品。對此，ST主要針對界面、電源管理、信號管理，關注專業應用的解決方案，其中包括功率的轉換、運動控制等，每個應用都有相關產品。

·STM32系列模擬器件

ST自動化技術創新中心負責人Allan Lagasca說，STM32系列能夠實現有效的內嵌式微控制器上電機的驅動。其中，STSPIN32系列也帶來了更多的“最小化”，能更好地根據需求來實現可攜帶性。2020年ST推出的G4系列是STSPIN32家族之下的一款產品，能幫助用戶實現更高的驅動。

針對能源轉換的安全性，今年新推出的6kV驅動器STGAP使用了碳化硅技術，碳化硅驅動能夠實現STGAP2SiCS、STGAP2SiCD產品的量產。實際上，在過去幾年里，ST也有基于IGBT技術的產品。另外，高能源效率的解決方案產品MasterGaN主要利用了氮化鎵技術，是ST無線充電方案的部分。MasterGaN是高緊湊型的產品，有兩個傳輸單元、一個輸出單元。

針對工廠自動化，ST有智能開關和IBS解決方案，還有機器傳輸和溝通方面的產品。這些都是從單一向雙產品的推廣，今年ST也帶來了更多新的實施產品的推廣。

圖像傳感產品非常重要。ST展示的是多合一的模塊，包括時間飛行的3D模塊，對深度地圖、視野以及更長的續航有很大優勢。現在ST考慮的是如何使用飛行時間模塊，更好地響應目前的需求來實現社交隔離的要求等。

通用的工業模擬產品，在能源管理、電能管理、資產追蹤、智能照明、工業、能源、電力方面都有覆蓋。

Allan認為，ST全面的產品組合，能夠覆蓋模擬、所有工業場景的需求。

·MEMS傳感器年出貨或達200億片

“2020年Q3 ST銷售了4.5億片MEMS傳感器，預計2020年全年MEMS傳感器出貨量或將累計達到200億片。”ST亞太區MEMS產品高級市場經理徐永剛表示。

他著重介紹了兩個傳感器：第一個是最新推出的傾角傳感器。相對于其他傳統傳感器，兩軸數字傳感器具備低功耗的特點——在溫度范圍-4℃到+105℃范圍內，最大誤差只有0.5℃。ST在其中植入了人工智能技術，可使該傳感器無需微處理器判斷控制。該產品可應用與5G微波塔、油井油礦、樓宇橋梁狀態監測等應用中。

第二個是三軸數字SPI通用接口MEMS電動傳感器，其頻率高達6KHz，在0-6KHz區間，頻響為非常頻，相傳統陶瓷壓電的成本低、接口靈活、功耗低、噪聲也低。很多智能電梯、智能樓宇都在使用這款傳感器做機器樓宇的狀態監測。

ST與合作伙伴的代表案例

本屆工業峰會，ST還邀請了其生態鏈合作伙伴來做演講。匯川技術表示，其在整個工業自動化領域的解決方案基本都是拓撲結構，他們上至控制器、驅動器，下到傳感器，每個解決方案都有采用ST的產品。比如，在他們的N95口罩機解決方案中的控制器部分采用了用了很多ST的產品。

麥格米特介紹了一個與ST合作的經典方案。從2008年開始應用，到現在每年出貨量仍達幾百萬套。另外，智能家居部分的空調、衛浴等設備也用到STMCU、IGBT等產品。現在該公司的工業自動化產品也漸漸走向市場，其通信電源、服務器電源、電力電源、工業制造化電源等產品，均有采用ST的肖特基、快恢復、IGBT等器件。

唯傳科技與ST的合作共分為三個階段：2013年，唯傳開始進軍物聯網市場，基于ST的技術打造了第一款物聯網終端；2019年，唯傳聯合ST開發首款LoRa SOC芯片；2020年7月，兩家公司聯合推出了基于STM32WL SOC的具有全球頻段的LoRa通信模組M300C。唯傳基于STM32WL，設計了一系列包括傳感終端、煙霧報警器、電器火災、地磁等工業化產品，打造了一系列家居應用。