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東芝再“瘦身”?擬打包出售兩座8吋工廠

 東芝再“瘦身”?擬打包出售兩座8吋工廠國際電子商情從外媒獲悉,消息人士透露,不久前才宣布退出LSI芯片市場的日本大廠——東芝正考慮打包出售旗下子公司兩座半導體工廠,其中,一家工廠擁有8吋和6吋晶圓的產線,另一工廠則有8吋晶圓的生產線。在去年買下了富士通的三重工廠的聯電,是意向買家之一...

據《日刊工業新聞》報道,不久前宣布退出LSI芯片市場的日本大廠東芝,正考慮將旗下子公司兩座半導體工廠資產打包出售。

據報道,東芝此次有意將旗下子公司 Japan Semiconductor 分別位在日本巖手縣北上市及大分縣大分市的兩座半導體工廠打包出售,并希望買家留任既有員工。交易范圍涵蓋Japan Semiconductor的股票。聯電是意向買家之一。

消息人士稱,兩家公司計劃最快在2020年度內(截至2021年3月前)達成協議,賣廠后東芝將委托聯電代工生產所需的半導體。不過目前談判尚仍處于初期階段,未來也有破局可能。此外,該人士還透露,聯電不是唯一的意向買家,東芝還與其他候補買家有就廠房出售事宜進行討論。

東芝此次將出售的工廠資產中,位于大分市的工廠擁有8吋及6吋晶圓的產線,而巖手工廠則有8吋晶圓的產線。

目前,兩家工廠的產能約有80%-90%是提供給東芝,具體產品以電機控制用模擬 IC及MCU為主。剩下的10%-20%的產能是用于晶圓代工業務。

據了解,此次作為目標買家之一的聯電,對于接手日本企業多余半導體工廠的態度積極,其在2019年時收購了富士通的三重工廠。

若此次收購資產若成,聯電將迎來“多贏”局面。在擴大了6吋和8吋晶圓產能的同時,成為東芝的代工廠商,不必擔心訂單來源和產線閑置;再者工人也是現成的,無需過度憂心人力;以及接受原廠主的客戶資源,提升接單能力及工廠稼動率等。

東芝加速出清虧損業務

相比其競爭對手及同行,業績表現及收益不及預期的半導體業務對東芝公司而言,是近20年來的運營難題。東芝公司在2015年脫離運營困境后決定轉型,并逐漸成為提供基礎建設服務型企業。不過,該公司仍在努力縮減虧損業務的資產并削減固定支出,以期強化獲利能力。

事實上,早在10年前 ,美國晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)就曾表態有意收購東芝的半導體工廠,但未有具體收購進展,最終不了了之 。

2016年,日本索尼買下大分工廠的部分資產。此次將出售的,是東芝所持有的剩余大分工廠資產。

2018年6月將旗下東芝存儲器業務(Toshiba Memory Corporation)出售給以美國貝恩資本為主導的"日美韓聯盟",東芝繼續持有Kioxia近40%的股權,仍是大股東。

2020年9月,東芝宣布退出系統LSI市場,半導體業務的結構型改革邁入最后階段。

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