國(guó)際電子商情從日媒獲悉,華為日本法人表示,日本在華為的全球供應(yīng)鏈中起到非常重要的作用,該公司去年對(duì)日本供應(yīng)商采購(gòu)金額達(dá)到1.1萬(wàn)億日元(合人民幣714.5億元),增幅近50%...
據(jù)日本共同社報(bào)道,華為日本法人王劍峰在26日的法說(shuō)會(huì)上表示,日本在華為的全球供應(yīng)鏈中起到非常重要的作用。他指出2019年采購(gòu)額達(dá)到1.1萬(wàn)億日元(約合人民幣714.5億元),并表示將扎根日本繼續(xù)努力。
報(bào)道稱,王劍峰并未提及美國(guó)技術(shù)制裁帶來(lái)的影響,也未就今年在日本的采購(gòu)額預(yù)期給出明確說(shuō)法。
在本月,美國(guó)加大了對(duì)華為制裁,要求所有供應(yīng)商須在取得許可后才能繼續(xù)供貨華為。
8月17日,美國(guó)商務(wù)部宣布進(jìn)一步加大對(duì)華為及其關(guān)聯(lián)公司采用美國(guó)技術(shù)和軟件的限制,并將38個(gè)華為子公司列入實(shí)體清單。
市場(chǎng)因此猜測(cè),華為對(duì)電信設(shè)備至關(guān)重要的某些自行設(shè)計(jì)芯片庫(kù)存將在2021年初耗盡,進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)停滯,也將間接對(duì)其供應(yīng)商帶去沖擊。
本月早些時(shí)候,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示,從9月起將無(wú)法生產(chǎn)旗艦麒麟芯片,因美國(guó)對(duì)華為供應(yīng)商的施壓,導(dǎo)致華為的海思半導(dǎo)體無(wú)法繼續(xù)生產(chǎn)這一關(guān)鍵的手機(jī)零部件。他還表示,去年美國(guó)制裁后,華為少發(fā)貨了六千萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī),但在今年上半年,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)智能手機(jī)第二季度市場(chǎng)份額全球第一,在新一輪的制裁之下,華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài),他預(yù)測(cè),今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會(huì)比2.4億臺(tái)更少。
法說(shuō)會(huì)上,華為強(qiáng)調(diào)了其5G應(yīng)用在疫情期間為中國(guó)湖北省武漢市的醫(yī)院、以及歐洲的港灣等取得的成果,并呼吁日本企業(yè)在擅長(zhǎng)領(lǐng)域開(kāi)展合作。
日經(jīng)的報(bào)道則提及,當(dāng)天另一名參加法說(shuō)會(huì)的華為高管就新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G相關(guān)產(chǎn)品的零部件表示,從2018年開(kāi)始持續(xù)在日本采購(gòu),應(yīng)該不會(huì)產(chǎn)生很大影響。華為今后似乎將繼續(xù)向日本等亞洲供應(yīng)商尋求合作。