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預(yù)計到2024年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將達208億美元

 預(yù)計到2024年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將達208億美元

全球半導(dǎo)體封裝材料市場將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元...

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與TechSearch International共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預(yù)測全球半導(dǎo)體封裝材料市場將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,年復(fù)合成長率(CAGR)達3.4%。

兩家研究機構(gòu)預(yù)計,隨著半導(dǎo)體封裝材料市場的規(guī)模連年擴大,多個領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求將增長,進而拉升對半導(dǎo)體封裝材料的需求,推動市場擴大。

報告稱,帶動這波漲勢的正是背后驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各種新科技,包括大數(shù)據(jù)、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎(chǔ)設(shè)施的擴建、5G智慧型手機的采用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

封裝材料為上述科技應(yīng)用持續(xù)成長的關(guān)鍵,用以支援先端封裝技術(shù),讓集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成為可能。

SEMI指出,封裝材料的最大宗層壓基板(laminate Substrate)拜系統(tǒng)級封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜,復(fù)合年增長率將超過5%;而預(yù)測期間則以晶圓級封裝(WLP)介電質(zhì)的9%復(fù)合年增長率為最快。

機構(gòu)認(rèn)為,盡管各種提高性能的新技術(shù)正在開發(fā)當(dāng)中,但追求更小、更薄的封裝發(fā)展趨勢將成為導(dǎo)線架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成長的阻力。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
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