國際電子商情從路透社獲悉，臺積電在周四的召開的二季度業績說明會上透露，受美國政府對中國華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，而且如果今后美國政府對華為的制裁不變，公司將在9月14日之后停止對華為的供貨。

2020年5月15日，美國政府發布最新禁令，任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。

據悉，美國商務部為該禁令設置了120天的緩沖期，新規將正式于9月15日生效。在禁令宣布之前的訂單（截止日內交齊）皆不受禁令約束。

但如今，沒有向美國政府申請并獲得許可的臺積電，自5月15日起不能再處理任何來自華為以及華為旗下的海思半導體公司的新訂單，并且必須在9月14日之前將原有的訂單完成。

值得一提的是，6月底有消息稱臺積電已經趕完華為海思的訂單，預計可在期限內完成交貨（傳臺積電停止華為5nm投片 新接高通大單）。

同時，臺積電發言人也強調，上述情況只是基于現有的美國政府禁令，但不清楚該禁令會不會出現新的變動。

據了解，在當天的業績說明會上，臺積電上調了產業與公司運營展望。臺積電總裁魏哲家表示，由于5G相關應用動能強勁，將持續驅動半導體產業成長，預估今年半導體產業 (不含存儲器) 產值將持平至小幅成長；晶圓代工產值估年增14-19%。

同步上調的還有5G手機滲透率預估，臺積電預估今年5G手機滲透率將達17-19%，高于先前預估的15%。但今年全球手機出貨量則小幅下修調整，由原先預估的衰退7-9%，下修至衰退11-13%。

此外，臺積電還透露，其3nm制程預計2021年風險量產，2022年下半年量產，3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。

此前，有外媒報道稱，美國禁令發布后，華為已經儲備長達兩年的美國“關鍵芯片”，主要集中在英特爾生產的用于服務器的CPU和賽靈思(Xilinx)的可編程芯片，這些芯片是華為基站業務和新興云業務的“最重要組件”。

不過，華為方面對此未給予直接回應。值得注意，在今年3月底的財報會議上，華為輪值CEO徐直軍曾公開表示，如果美國禁止芯片制造商使用美國的設備、材料和軟件來制造海思設計的產品，華為仍可以從三星、聯發科和紫光展銳購買芯片。

據華為財報顯示，2019年末，華為原材料一項較2018年末增長65%，占所有存貨的比重達35%，總價值584.2億元。而該數據在2018年末為354.48億元，較2017年末的190.05億元增長超過86%。