國際電子商情獲悉,上海證券交易所科創板股票上市委員會今(21)日召開了2020年第25次審議會議,根據審議結果顯示,芯原股份IPO成功過會。去年9月踏上科創板賽道的芯原股份,終于在歷經5輪問詢后,順利通過上市委“大考”...
5月21日晚間,上交所發布科創板上市委審議結果,同意芯原微電子(上海)股份有限公司(下稱“芯原股份”)首發上市。同批過會的還有鐵科軌道,截至目前,科創板過會企業已達143家。
據公開資料顯示,本次過會成功的芯原股份成立于2001年8月,是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業,在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。主要經營模式為芯片設計平臺即服務SiPaaS(SiliconPlatformasaService)® 模式。根據 IPnest 統計,從半導體IP銷售收入角度,芯原是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導體IP供應商。其主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內外知名企業。
其獨特的商業模式也贏得了眾多資本的青睞,如國家集成電路產業投資基金、小米基金等均現身公司股東榜。據企業征信網站顯示,該公司在2003年至2019年發生10次融/增資事宜。
招股書披露,目前芯原股份自主擁有的各類處理器IP、數?;旌螴P和射頻IP是SiPaaS模式的核心。通過對各類IP進行工藝節點、面積、帶寬、性能和軟件等系統級優化,芯原股份打造靈活可復用的芯片設計平臺,從而降低設計時間、成本和風險,提高芯原股份的服務質量和效率。終端應用可覆蓋消費電子、汽車電子、計算 機及周邊、工業、數據處理和物聯網等行業應用領域。
截至報告期末,芯原股份在全球范圍內擁有有效發明專利117項、商標62項,在中國境內登記集成電路布圖設計專有權104項、軟件著作權12項以及豐富的技術秘密儲備。
科研投入方面,2016至2019年上半年,芯原股份研發費用分別為30,976.15萬元(人民幣,下同)、33,163.58萬元、34,738.86萬元、19,449.40萬元,公司研發費用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。
招股書披露,本次發行擬募集資金不超過7.9億元,芯原股份將在扣除發行費用后分別用于以下項目:
芯原股份董事長兼CEO戴偉民表示:“在上市后,芯原將借助資本市場的力量,不斷升級芯片定制平臺,加強半導體IP研發并擇機投資并購,引進高端人才,保持公司技術的先進性以更好地服務中國市場的需求。”
芯原股份認為,本次募集資金投資項目與公司現有業務關系密切,是從公司戰略角度出發,對現有業務進行的擴展和深化。募集資金投資項目緊跟當前主流科技應用發展方向,契合公司現有產品的擴大應用以及現有研發能力提高的需要,可進一步強化公司開拓新市場和新客戶群的能力,提高公司核心競爭力。