韓國(guó)大廠三星電子表示，在本月稍早的時(shí)候，其位于韓國(guó)國(guó)內(nèi)的第6條芯片代工產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)動(dòng)工建設(shè)，投資高達(dá)81億美元，此舉旨在降低對(duì)于不穩(wěn)定的存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的依賴(lài)，并加強(qiáng)其在晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
三星電子周四表示，公司的第六條國(guó)內(nèi)芯片代工生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)動(dòng)工，將生產(chǎn)邏輯芯片。三星此舉旨在降低對(duì)于不穩(wěn)定的存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的依賴(lài)。
三星目前正在芯片代工領(lǐng)域挑戰(zhàn)更強(qiáng)大的對(duì)手臺(tái)積電，爭(zhēng)奪高通公司等客戶(hù)的訂單。據(jù)悉，該條產(chǎn)線(xiàn)位于韓國(guó)平澤市，將使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)生產(chǎn)先進(jìn)的5nm芯片，已在本月稍早時(shí)候動(dòng)工，計(jì)劃從明年下半年開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)。
據(jù)悉，這條新建產(chǎn)線(xiàn)將生產(chǎn)用于5G、高性能計(jì)算機(jī)及人工智能領(lǐng)域的芯片。
4月29日，三星發(fā)布2020年Q1財(cái)報(bào)，雖然營(yíng)收達(dá)到55.3兆韓元，較2019 年同期增加5.61%，營(yíng)業(yè)利益也較2019 年增加3.15%，金額達(dá)到6.4兆韓元，其中,晶圓代工業(yè)務(wù)獲利些許下滑，顯示三星在晶圓代工業(yè)務(wù)上與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)逐漸擴(kuò)大。對(duì)此，三星方面表示，2020年Q2將加強(qiáng)采用極紫外光刻(EUV) 的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，除了開(kāi)始量產(chǎn)5nm制程外，還將更專(zhuān)注3nm在GAA（Gate All Around）制程的研發(fā)工作，為2030年成為非記憶體的系統(tǒng)半導(dǎo)體龍頭目標(biāo)付諸行動(dòng)。
據(jù)TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前提出的分析報(bào)告指出，2020年Q1全球晶圓代工市場(chǎng)中，臺(tái)積電仍以過(guò)半的54.1%市占率、而且較2019年同期成長(zhǎng)43.7% 的比率穩(wěn)居市場(chǎng)龍頭。而排名第2的三星，2020年Q2的市占率僅為15.9%，相距臺(tái)積電仍有一大段的落差。對(duì)此，三星在Q1的財(cái)報(bào)會(huì)議上也坦承，三星在晶圓代工業(yè)務(wù)的獲利上有所下滑，其主要在于來(lái)自中國(guó)的客戶(hù)對(duì)于高性能運(yùn)算芯片需求衰退所導(dǎo)致。
不過(guò)，單在設(shè)備購(gòu)置方面，兩者的資金投入懸殊。據(jù)韓媒此前的報(bào)道，2019年以臺(tái)積電為首的中國(guó)臺(tái)灣高科技制造業(yè)幾乎席卷了光科設(shè)備大廠ASML的EUV設(shè)備，其金額占這家荷蘭商總銷(xiāo)售金額的51%，而韓國(guó)企業(yè)則僅占ASML總銷(xiāo)售金額的16%。其中，三星所購(gòu)買(mǎi)的EUV設(shè)備不僅用于晶圓代工用途上，還包括用于DRAM的生產(chǎn)中。
針對(duì)這一點(diǎn)，三星表示，預(yù)計(jì)在今年內(nèi)將加大針對(duì)用于5nm制程和記憶體生產(chǎn)的EUV設(shè)備采購(gòu)計(jì)劃。
值得一提的是，今年年初，移動(dòng)處理器龍頭高通在宣布推出驍龍X60基帶芯片時(shí)，表示該芯片將采用三星的5nm制程量產(chǎn)，而三星量產(chǎn)5nm的時(shí)間今年Q2。這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)幾乎與臺(tái)積電開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果及華為海思新一代5nm制程的芯片幾乎重疊，加上宣布新設(shè)產(chǎn)線(xiàn)在臺(tái)積電宣布美國(guó)廠/新竹廠之后，叫板意味濃厚。
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