據《日經亞洲評論》稱，華為技術公司（Huawei Technologies）表示，如果美國政府將收緊出口管制定作為打擊中國科技發展的一部分，華為也可以選擇也有應對方案，即轉向韓國科技巨頭三星電子等公司購買芯片。

華為是全球第二大智能手機制造商，美國在去年已將華為列入黑名單，并將其視為打擊中國科技發展的主要目標之一，還正考慮進一步限制其供應商使用美國技術。

華為發言人周二表示：“即使美國確實采取了這樣的措施，我們仍然可以從韓國的三星，中國臺灣的聯發科和中國大陸的展訊購買芯片。這是行業慣例。”這對華為主要芯片代工廠——臺積電來說，并非好事。

據了解，華為目前的芯片代工商是臺積電；三星是全球最大的智能手機制造商和存儲芯片制造商，目前正努力在晶圓代工領域與臺積電競爭。而包括三星、聯發科以及其他芯片供應商在芯片生產過程中一樣使用了美國技術。

需要注意的是，若美國收緊出口標準比例至10%、修改《外國直接產品規則》等一連串措施得以實施，理論上除了得到美國商務部發放的供應許可的公司，三星、聯發科等芯片供應商的在芯片生產過程中同樣使用到了美國技術和設備包括三星在內的公司也需遵守管制禁令，因此有業者對華為上述說法表示質疑。

值得一提的是，華為昨（21）日公布了第一季業績報告。據報告，受到美國政府的打壓以及疫情導致需求減弱影響，該公司在2020年1-3月實現銷售收入1,822億人民幣，同比增長1.4%，凈利潤率7.3%。2019年第一季度，華為業績的同期增幅達39%，凈利潤率8%。從同比和環比兩份數據都看出，華為2020年一季度增速明顯放緩。

芯片代工訂單轉到中芯國際

華為發言人表示，公司已經并且會繼續堅持，長期的多元及多管道采購策略，不依賴單個國家或供應商。這一言論發生在臺積電表態赴美設廠之后。有報道稱，美國建議臺積電將芯片制造的產線轉到美國，而臺積電在上周首次公開表示，正在積極評估在美國建立先進芯片工廠的成本。

作為應對美國升級限制措施的一部分，華為上周已經將一些代工訂單轉移至中芯國際。 據了解，目前除了海思最新的麒麟處理器外，其他較早期的麒麟處理器、 用在物聯網設備、電源管理或機頂盒等其他海思芯片都可以交由中芯國際代工生產。

“過去，華為希望與頂尖制造商合作，中芯國際只是二線的，”一名知情人士稱，“但為了繞開美國的限制，華為正加快把資源向中芯國際傾斜。”他還透露，華為的芯片部門海思半導體（HiSilicon）早于2019年底開始已逐漸轉單中芯國際，以加快生產進程。

華為發言人在一份聲明中將這一轉變稱為“行業慣例”：“華為在選擇半導體制造廠時會仔細考慮產能，技術和交付等問題。”

臺積電：不希望限制實施

針對華為轉單一事，臺積電董事長劉德音表示，知道有相關的管制措施在討論中，因為對產業會造成影響，美國半導體產業相關協會已表達意見，希望不要有限制，臺積電亦不希望限制被實施。

至于赴美投資設新廠一事，劉德音表示，目前還在處于評估階段，將從包括經濟、供應鏈、人員及成本等因素進行考量，但尚無具體計劃。