國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新半導(dǎo)體材料市場報(bào)告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2019年全球半導(dǎo)體材料市場營收略微下降1.1%。

全球晶圓制造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，而晶圓制造材料、制程化學(xué)品、濺鍍用靶材與化學(xué)機(jī)械研磨(CMP) 的銷售金額較前年同期下降逾2%。

2019年封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元。去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。

中國臺灣地區(qū)身為全球晶圓代工和先進(jìn)封裝基地的重鎮(zhèn)，已連續(xù)第10年蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，總金額達(dá)113億美元。此外，韓國仍維持排名第2位，中國大陸地區(qū)以營收達(dá)88.6億美元排名第3，同比增長1.9%，同時是2019年唯一成長的材料市場。其他地區(qū)的材料營收持平或呈個位數(shù)下跌。

2018~2019各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模 (單位：10億美元)  來源：SEMI，2020年3月

*其他地區(qū)定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場