據國際半導體產業協會(SEMI)公布年度半導體設備預測報告，預估2019年全球半導體制造設備銷售金額將達576億美元，較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%，然2020年可望逐漸回溫，并于2021年再創歷史新高。

2020年全球半導體設備銷售預期成長5.5%，達608億美元；此成長態勢可望延續至2021年，創下668億美元的歷史新高。 SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，此成長動能主要來自前段制造商投資10 nm以下先進制程設備，其中更以晶圓代工業者與邏輯芯片制造業者投資占最大宗。

報告進一步顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設備，以及光罩/倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備，2019年銷售下滑9%至499億美元；組裝與封裝設備銷售萎縮26.1%至29億美元；半導體測試設備銷售預計下降14.0%至48億美元。

綜觀2019年，中國臺灣地區擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場，成長率達53.3%，北美的成長率居次，達33.6%。中國大陸地區連續第二年將排名第二大市場，韓國則因縮減資本支出將下滑至第三。除了中國臺灣地區與北美外，調查涵蓋的所有地區皆呈萎縮趨勢。

SEMI預期半導體設備市場將于2020年回溫，其成長動能來包括，先進的邏輯制程與晶圓代工、中國推出新工程，內存亦有小幅貢獻。依地區來看，中國臺灣地區將維持全球第一大設備市場的寶座，銷售金額將達154億美元，中國大陸地區以149億美元居次，韓國則以103億美元排名第三。曹世綸進一步指出，若2020年總體經濟環境改善，且貿易沖突減緩，半導體銷售市場仍有成長空間。

展望2021年，所有設備領域預計全面成長，內存支出回升力道將轉強。中國大陸地區預期以160億美元的銷售金額，躍升至全球第一大設備市場，其次為韓國與中國臺灣地區。

SEMI年度半導體設備預測報告的數據來源包括全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)資料庫，以及由設備制造商所提供的資料。報告內容還蓋晶圓處理、晶圓廠設備、光罩/倍縮光罩、整體測試，以及組裝與封裝設備。