第三季受到中美貿易摩擦影響持續,加上華為仍未脫離實體列表,導致部分美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著,衰退逾22%……
根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新調查,第三季受到中美貿易摩擦影響持續,加上華為仍未脫離實體列表,導致部分美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著,衰退逾22%。
拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客戶為華為關系企業,在華為仍未脫離實體列表的禁令下,營收受到影響最為明顯,已連續三季呈現年衰退,第三季衰退幅度更擴大至12.3%。
排名第二的高通同樣受到中美貿易摩擦影響,在華為以自有處理器搭配手機的策略下,持續拉高出貨,進一步壓縮其他Android手機品牌市占,也直接影響了高通的芯片營收表現。此外,高通亦面臨聯發科(MediaTek)與紫光展銳(Unisoc)的急起直追,加上智能手機市場仍未進入5G換機需求,導致第三季衰退幅度擴大至22.3%,幅度居前十大業者之冠。
排名第三的英偉達(NVIDIA),透過持續控制游戲顯卡的庫存水位,第三季營收衰退幅度相較前兩季已經大幅縮小,約9.5%。
至于超威(AMD)與賽靈思(Xilinx)則是唯二營收成長的美系芯片業者。超威因英特爾CPU缺貨問題未解,得以進一步擴大在NB與PC市場的市占,帶動第三季營收年成長9%,而賽靈思(Xilinx)則是旗下所有產品線皆有成長表現,包含數據中心、工業、網通、車用等,第三季營收年增率維持11.7%的雙位數成長。
排名第七的美滿(Marvell)由于近期存儲應用需求優于預期,所以今年上半年營收表現亮眼,但第三季由于需求減緩,加上華為亦是Marvell重要的網通芯片客戶,在受到實體列表政策影響下,第三季營收較去年同期衰退16.5%。
臺系業者中以瑞昱(Realtek)營收表現最亮眼,第三季年增達30.5%,主要由音頻、以太網絡與電視等產品挹注。聯發科在以美元為計算基礎下,營收相較2018年同期下滑1.4%;但若以臺幣計算,則是小幅成長0.3%,主要受惠于智能手機市場表現出色,加上消費性電子需求回溫。
綜觀2019年全年,由于前三大美系IC設計業者表現不佳,全球IC設計產業的產值將呈現衰退。進入2020年,若美系業者能順利調整營運方向,規避中美貿易摩擦的限制,加上服務器與智能手機等終端產品有望復蘇,以及5G、AI發展推升需求,IC設計市場預期將恢復成長。