據華爾街日報報道，美國科技公司正在獲得跟中國智能手機巨頭華為技術有限公司恢復業務的許可，但可能為時已晚，因為這家公司目前正在生產沒有美國芯片的智能手機。

一份來自瑞銀（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions的分析報告指出，華為在今年9月發布的Mate 30機型，這款配欲與iPhone 11機型展開競爭的曲屏、廣角手機，沒有使用任何美國部件。Fomalhaut Techno Solutions是一家日本技術實驗室，他們對Mate 30進行了拆解，以探究其內部構造。

美企“消失”在華為的手機供應鏈

根據Fomalhaut的拆解分析，雖然華為并沒有完全停止使用美國芯片，但它減少了對美國供應商的依賴，更確切地說，取消了自5月份以來推出的手機中的美國芯片，包括該公司的Y9 Prime和Mate智能手機。iFixit和Tech Insights I等兩家檢測機構將華為手機拆開進行了一樣的檢查，也得出了類似的結論。

在以往的Mate 30手機中，音頻芯片的供應商是Cirrus Logic，但在Fomalhaut的拆解時發現，新的Mate 30使用的是荷蘭芯片制造商恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)的芯片。此外。以前由Qorvo或思佳訊提供的功率放大器已被華為旗下的芯片設計公司海思半導體(HiSilicon)的芯片取代。

海納國際集團(Susquehanna International Group)半導體分析師Christopher Rolland表示，華為在推出這款不使用美國芯片的旗艦手機的時候，等于是作出了一項鄭重聲明。Christopher提到，盡管華為高管在近期曾告訴他，“華為正在擺脫對美國部件的依賴”但這個過程之快，令他十分驚訝。

梁華：如獲準，還愿意和美企合作

眾所周知，在今年5月，隨著與中國的貿易緊張關系升級，特朗普政府禁止美國公司向華為供貨。這一政令迫使高通、英特爾等公司暫停了與華為的業務往來，這些美國科技公司也受到重創。不過，一些美企在確定部分供貨不受到禁令約束后，在今年夏天恢復了一些零部件的供應。

上個月，美國商務部部長Wilbur Ross表示，美國芯片制造商正在獲得恢復部分其他芯片發貨的許可。Ross指出，該部門已經收到了近300份許可證申請，約有75家美國企業獲得了對華為的銷售許可證。

對此，華為董事長梁華表示，即使沒有美國企業的零部件供應，也將繼續生產主力產品，不過如果獲得批準，很愿意繼續與美國企業開展合作。即便如此，美國對華為的警惕感依然很強，今后存在重新加強制裁的可能性。

華為的日本供應鏈正在形成

日媒上周的報道指出，在美國政府采取制裁措施禁止華為與美國企業開展交易的背景下，華為正積極尋求與日本企業合作。

報道稱，華為董事長梁華21日在日本參加會議時透露，在今年，華為預計對日企總采購額度，將達到1.2萬億日圓（合人民幣770億元），幾乎相當于華為去年對美國供應商的采購額。

目前華為于日本的主要零件供應商有索尼（CMOS傳感器、手機攝像頭及模組）、鎧俠（Toshiba，今年十月起更名為Kioxia，NAND Flash、HDD、SSHD以及SSD）、Japan Display Inc（液晶面板）、村田制作所（被動元件、濾波器和MLCC）、太陽誘電（電容）、三菱電機（冷卻器材）、松下（電子材料）、富士通（硬盤及驅動器）、廣瀨（精密連接器）、住友電工（通過中國子公司SEA供應光通信器件）、京CERA（電路總成相關零組件）、聯恩電子（光纖接入組件、視頻編碼器）、古河電工（光纖）、住友（LiNbO3調制器）、Alps Alpine等。