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傳華為自研5G關(guān)鍵芯片PA:明年Q1季度量產(chǎn)

 

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息表示,華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片,將交給國內(nèi)公司代工,明年Q1季度小幅量產(chǎn)。PA芯片指的是功率放大器(Power Amplifier),射頻前端發(fā)射通路的主要器件……

今年5月,華為被美國列入實體清單,被禁止采購美國公司的芯片及軟件,隨后華為表示啟用備胎計劃,意味著更多芯片將自行研發(fā)。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息表示,華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片,將交給國內(nèi)公司代工,明年Q1季度小幅量產(chǎn)。

微博用戶@手機晶片達人昨日爆料稱,華為自研的PA,開始釋單給國內(nèi)的三安集成。明年第一季小量產(chǎn)出,第二季開始大量。以分散目前集中在臺灣的穩(wěn)懋PA代工的風險,也算是中國半導體國產(chǎn)化的一環(huán)。

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消息一出,引起了網(wǎng)友們的討論。有網(wǎng)友對此表示質(zhì)疑,認為這是一個假消息。也有有網(wǎng)友表示,華為從P30就開始部分試用自研PA了,但從目前發(fā)布的拆解報告來看,還都是采用Skyworks的器件。

PA芯片是什么

PA芯片指的是功率放大器(Power Amplifier),射頻前端發(fā)射通路的主要器件,主要是為了將調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的小功率的射頻信號放大,獲得足夠大的射頻輸出功率,才能饋送到天線上輻射出去,通常用于實現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號放大。

目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中,代工廠商主要也是臺灣公司。

網(wǎng)友熱評

Gcc赤誠:假的,華為高管連毫米波基帶都不懂,怎么可能做出來這個

點點的帥爸爸:博主,就是說,這個自研的PA讓三安集成代工嘍?

本小姐修仙:假的華為都不懂通訊怎么可能研發(fā)出這個

半世流離形影只z:模擬部分核心的應(yīng)該還有ad/da吧,請問博主,hw是啥替代方案呢。

JorseJorge:您好,這一條有新聞報道么,謝謝。

_MO_MO_曾經(jīng):假新聞吧,華為怎么會做通訊啊,不專業(yè)

mobile_watcher : 哈哈三安不行啊,自己研發(fā)了五年,搞不出來

一國兩治 : 下一部手機要么換鴻蒙,要么換IPHONE 12,誰先出來換誰

 

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