過去的一兩個月里，三星、SK海力士和美光都用調高官方售價，以收縮產能，希望內存價格有所提升。但是總體來說，內存價格漲幅并不是很明顯，Nand flash有小幅上漲，DDR3在微漲之后價格又有所回落，DDR4價格亦是一樣……
近期，只有Nor Flash和SSD價格漲幅較大。
究其原因，大的方面，下半年需求回暖，各種數據中心、物聯網、5G相關的產業鏈，使得企業級SSD需求大幅提升，但是原廠方面從年初開始對Nand flash產能的降低，加之去年大家SSD多是虧損出貨，備貨方面也都趨于保守。從而，也使得一些工廠顧客需求轉至市場，造成了近期企業級SSD的詢盤高潮，成交量也較高，具體價格和分貨情況下文詳述。
DDR4：4Gb DDR4目前約為USD1.85左右，8GbDDR4為USD1.85左右，8GbDDR4為USD3.80左右，其他絕大部分的DDR4料號隨著量產的體量增加，價格也在進一步調低。
值得注意的是，Mircron有一批Z01A的DDR4料號建議用Z01B去替代，大部分是在即將到來的十月份過last buy date，這些料號不同于以往要EOL的DDR3/EMMC/Nand/Nor，也許在宣布EOL之后，Micron原廠可能還會提供1-2年的繼續供貨。
為什么呢？我們都知道DDR4在中國大陸的應用并不是很廣泛，絕大部分工控、通信顧客主力DRAM依然是DDR3，少部分的顧客在用的Z01A系列的DDR4，如果在EOL之后，代理商方面不太可能再備很多貨，因為用的顧客不多，即使今年有新的顧客需求，也會推薦Z01B，所以建議顧客盡快切Z01B的新料號，或者，在過Last buy之前下一些交期單進去。
Samsung DDR4 8Gb近來價格也是一路走低，市場價錢已經跌到3.25USD左右，BCTD 2666這顆近期由于缺貨供應不足，導致價格高于其它版本，價格大約為3.4USD左右，可持續關注這顆到貨狀況。
三星DDR3 4G16 BYMA這顆料，是近期主推及熱門料，由于原廠放出很多卷帶的貨，但卷帶客戶接受度不如盤裝，導致價格一路走低，價格最低點為上周1.4USD左右，成為近期DDR3 4Gb的最低價料號，可參照這顆料后續走勢。
在近期，2G SLC稍有上漲，1G SLC幾乎沒漲，這主要是因為2G 方面，Micron有主推的G版本新料，對原本的舊E版本價格批的不是很好，但是1G沒有新的替代料號，1G價格還是持續保持在歷史最低位。
EMMC應該是屬于那類，只要原廠想漲價，價格就能漲起來的產品。Micron的4G/8G較一兩個月前，價格都有所拉升，并無回落。實際EMMC跌幅空間已經非常小，Samsung由于之前1個多月的價格拉升，近期價格有所回落，EMMC8GB近來一直維持在2-2.05USD左右的價格波動，目前來看2USD成為近期價格的一道坎，價格是否會跌破這個拐點？還是在第四季會拉升上漲？我們將持續緊跟原廠及市場最新動向。
PC Module近期需求較熱，基本上PC module的市場被Samsung/Hynix占了絕大多數。最近受日韓貿易戰及韓國內存廠家的供貨影響，顧客找尋Micron的PC module需求明顯增多，成交量也有所上升。
Micron方面，企業級交期訂單基本都在8周以上，價格也比上個月有所調漲。近期市場詢盤激增，原廠可分貨較少，至于有些備了SSD現貨庫存的代理商，SSD庫存壓力在近期有望得到緩解。
INTEL CPU 供應端方面，INTEL的供應沒有出現任何改善的跡象，而且越來越差.INTEL所有的產品，包括筆記本、服務器、臺式機、平板都面臨缺貨的狀態，預計到2019年底，INTEL的整體CPU市場會是保持短缺供應的狀態。甚至能出現某些型號在INTEL排單成功，但不能按時出貨的情況。目前整個市場以現貨為主要交易對象造成現貨的價格持續走高，貿易商們已經不敢再去嘗試訂貨，目前市場的價格水平如下：
I5-7200U USD205, 上周USD185
I5-8265U ,USD210 ,上周USD185
I5-8250U ,USD230 ,上周USD210，這個其實是USD175價格的產品，但嚴重缺貨
I3-8130U,USD165 ,上周USD150
需求端方面，由于目前已經到了第三季度末，臨近年底和圣誕節，工廠的需求增長，包括筆記本、臺式機、平板等對CPU的需求也保持增長，服務器市場也處于大幅的增長的狀態。加上各種應用，如datacenter，AI 超算，5G 應用領域將提前布局，對CPU產品需求狀態十分良好。但是，良好的需求對應上INTEL各種產品的供應緊張，是CPU市場的大致現狀。而INTEL的缺貨已經開始蔓延到企業級的SSD上，對于現貨貿易市場來說，在這樣的情況下，成功交易的機會是比較少的。
第三季度末，回顧之前幾個月硬盤的出貨情況，似乎還是不錯的。尤其是企業級的硬盤2TB，4TB，6TB，8TB容量的，當然消費類的硬盤也有不錯的需求，比如500GB容量的。這也許是受固態硬盤的影響。
眾所周知，由于閃存的供貨不足，很多品牌的固態硬盤都面臨缺貨，這也給機械硬盤帶來了機會。
另外，機械硬盤的官方價格也有小幅度的下降，我們可以回顧一下之前使用過的料，抓住機會來適當地備一些庫存。
TI整體供應情況依舊是供過于求。總體而言，需求不旺，價格易談。原因歸結有以下兩點：
國產化進程推行很快。據悉，很多國資背景的大客戶，一直在替換TI，除了一些高端的數模轉換之外，電源管理以及邏輯類元器件，都已經替換。主要品牌有：MPS，3PEAK。
大量庫存積壓。需求不旺，但是各大代理迫于原廠的業績考核，依舊在拉貨。這就導致月末或者季末時，代理商會讓各個客戶，或者囤貨商幫忙提貨。需求下降，庫存變多，后續價格會繼續呈下跌趨勢。
ADI行情依舊平穩，大多處于供需平衡的狀態。一些通用型號，經歷了去年供應緊張的漲價，和今年供應平穩之后的大量清貨，目前市場端的價格也趨于穩定。
近期收到的一些來自終端的RFQ能看出，個別料號的目標價與之前的目標價低了50%以上，可見在部分料號清貨期間，終端通過貿易商拿到了很好的價格，在市場也漸漸穩定后，很難再維持低位買價。例如ADV7619KSVZ，去年之前客戶的目標價格一直在USD5左右，因此即使貨物供應不好，我們還能抓住機會交，近期客戶更新的目標價在USD2+。
交期方面，ADI交期在12周左右，LTC交期在18周左右，還有可能遇到分批交貨的情況，所以首次下單的物料，一定要抓夠交期的空間。目前ADI和LTC申請價格也變得更加困難，需要1-2周時間，還有很大可能申請不下來。
總的來說，ADI目前主要目光還是放在PPV上，不斷的給客戶更新價格，很多交期和價格申請方面，需要留些空間。
對于代理商的管理更趨于嚴格，從項目，終端，包括銀行端的付款名字貨代，都是逐個審核，留給貿易的機會越來越小。
由于Microchip 2019財年的數字還是挺好的，所以在出貨時間方面不是很積極，交期有延遲的現象發生。
Microchip中Atmel的一些特價物理在逐漸被取消，價格趨于microchip 抓的市盈利范圍。
-Spartan2 and Virtex 2 PRO
-Spartan3X and Virtex 4
-Virtex5
-Spartan6/6T and Virtex 6
-Kintex7 and Virtex 7
過去的兩年，由于產品原料短缺，產線調整不及時等多種原因，TOSHIBA的光耦以及mosfet的缺貨總是讓人猝不及防。如今年的四通道光耦，就猶如過山車一般。
然而，在缺貨之后，原廠的交期依然不能令人滿意，原本8周，10周的交期，如今變成16周，18周。而且依然有部分型號，也依然在缺貨中。
2018年的新能源汽車板塊，TE連接器呈現上漲趨勢并在2019年后趨于平穩，略有下滑；
TE繼電器方面，近兩年來一直處于供不應求的狀態，特別是信號繼電器以IM打頭為代表（IM01GR；IM03GR；IM06GR等），原廠平均交期在一年以上；
因原廠產能不足，主要為幾家大的汽車廠供貨，比如通用、福特等；導致小型客戶難以分貨，價格也隨之不斷上漲（IM01GR/IM03GR現貨價格在USD2以上），因此部分客戶選擇用其它品牌有歐姆龍、松下替代。
隨著5G的推廣，TE持續關注通信領域的發展，主推高速背板連接器，用于交換機、服務器數據傳輸；單價比較高，大部分是產自美國，受貿易站影響此類產品報關到國內的話加收25%關稅，如:1410137-1；1410187-3；1410186-1等
在過去的兩個月，與其他芯片品牌一樣，安森美的需求總體也還是呈下降趨勢。終端工廠現在的需求基本是為了節約成本做計劃。這就使得供應端的訂貨變成了主流的戰場。剩下一些為數不多的現貨需求，大致是原廠不再推的產品和供不上的產品。
以FDMS86263P為例，這顆我們手上有兩個終端在用，正常的訂貨書本價在0.8美金上下，中途由于原廠供應不及時，市場上喊價一度高至原價兩倍左右。大客戶為了做成本控制計劃，目標價越來越低，恐怕轉型做中小型客戶也不失為一個方向。
美國晶片大廠Broadcom近期表示，微晶片市場需求已經觸底且將維持在目前水平，目前尚未出現反彈跡象。
今年受中美貿易戰的影響，對Broadcom的沖擊是很大，博通公布第三季（截至8月4日）財報顯示，上季營收年增9％至55.2億美元，不如市場預期的55.4億美元。至于第三季凈利則跌至7.15億美元，相當于每股盈余（EPS）1.71美元，遠不如去年同期的12億美元或EPS2.71美元。
由于此前一些大客戶擔心像華為一樣，被美國限制美企銷售產品給華為，于是一些大客戶對原廠進行小規模的pullin，同時也將排單排到了2020年，進而直接影響到一些小企業從標準交期18周延伸至20周，甚至22周。在最近有放緩的現象，目前老BCM的基本應該不會出現有大規模的缺貨。但最近Broadcom 旗下的PLX 系列，出現了小規模的缺貨狀態，使得價格有了略微的提升。
面對2020年市場預估的5G爆發年商機，移動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的驍龍8系列、7系列和6系列移動處理器將全面支援5G移動平臺之外，高通還宣布將推出全新整合5G基帶的驍龍(Snapdragon)單芯片移動處理器，進一步維持其市場優勢。
近日高通宣布斥資31億美元收購射頻前端技術RF360 ，高通表示這是其5G戰略布局的又一重要里程碑，讓高通把RFFE技術完全整合到下一代5G解決方案中。也因為消費者對5G的觀望，加速了手機廠商向5G方面的轉換，使得原有的4G訂單暫停或減少，也對高通的4G芯片銷售產生一定程度影響。
MLCC 去庫存積動率已到安全水平，價格基本已回落于2018年漲價初期~ 廠商及代理商庫存通用型電容供應正常，庫存供應平穩~ 日廠村田，TDK ，太誘關注于汽車電動化的長期需求，追加投資與擴廠，單車用量可以從6000 增至10000個，穩定的需求成為重要主題，而像太陽誘電于本土工廠內追加投資，預計正式于2021年3月開始嫁動，產能亦將提升30%~40%。
電感方面需求有所上漲，主要于5G 、電信及汽車自動駕駛、能源電動車的需求，電感的應用有所上升，交期整體供應平穩 。
RF 射頻器件，濾波器，天線類產品需求，有供應緊張現象。
Pansonic (松下) 著重于電動化，并強化了車用電用電池事宜，除了供應圓形電池，對于整車廠也提供角形電池，以及用于電源管理方面的POLYMA 電容 ( 例如： EEF /EEEFX 系等)。
PC市場的增長主要來自于服務器的需求、云端的需求，以及數據中心的需求。但目前，在全世界范圍內還在快速的增長，正在為服務器的配件如CPU等產品帶來大量的需求。隨著國內5G商用被提上日程，關于5G的應用也對服務器產生了大量的需求。
臺式機的產量是處于逐年遞減的狀態，不過高端的需求卻是不減反增，如游戲機的需求和圖形處理的需求。但總量是在正在縮減。
筆記本的總量也是在緩慢遞減，由于個人電腦的大面積普及，加上手機的功能正在越來越強大，很多功能已經可以替代筆記本電腦，因此造成筆記本市場的遞減。但PC和Notebook是一個總量很大的市場，對于不同的品牌也是有增有減。服務器端是強勢的增長。
Intel由14納米的制程，轉向10納米的制程。近幾年來，14nm制程一直是Intel的主要業務。但14納米過度10納米的進程緩慢，導致產能不足。Intel目前擁有兩座10nm晶圓生產工廠，之前在這兩座工廠切換制程的時候，Intel的整個生產都變慢了。
目前，短缺的INTEL產品有，主流的筆記本CPU，服務器的主流CPU，數據中心應用的SSD，平板電腦的CPU ，都有不同程度的缺貨。缺貨型號如下：
移動設備訪問
