在拆解之前，IFixit先將iPhone XR、XS Max與11 Pro Max按照從左到右的順序放好，試圖找出這三款手機到底有什么不同的地方。

通過對比，我們可以看到的是，11 Pro Max的電池看上去與iPhone XS一樣是單塊電池的設計，但這種獨立L字形的電池設計還是第一次被用在Max款手機里。

蘋果又一次把主板向下壓縮了，大概是在為巨大的三攝組合留出空間。

有一塊神秘的新電路板處于電池下方，很有可能與傳聞中被軟件禁用的雙向無線充電功能有關。

內部拆解

打開iPhone Pro Max的過程并不難，先將手機底部螺絲擰開，再用撬片就可以輕易將屏幕取下。

雖然蘋果聲稱今年的iPhone 11系列是“抗水性能最出色的 iPhone”，但IFixit團隊發現，此次拆解過程中看到顯示屏周圍的粘合拆起來和去年的手機差不多。

全新iPhone 11 Pro Max配備了巨大的L形電池（帶有兩個電池連接器），值得注意的是，當iFixit團隊斷開直接連接到主板的“主”電纜時，即使連接了另一根電纜iPhone也照常關機并且無法啟動。

屏幕方面，有一個較小但有用的更新是，三根柔性電纜全部匯聚在同一位置，很遺憾的是，今年的iPhone取消了3D Touch功能，因為該功能的取消，顯示器的厚度比其前代產品薄約四分之一毫米。加上iPhone整體厚度的輕微增加，顯然是增加電池容量的很大一部分。

“三眼”攝像頭

智能手機制造商越來越關注提高圖像質量，蘋果今年也在攝像頭硬件方面下足了功夫：最大的升級是新的超廣角傳感器/鏡頭，而標準的廣角和遠攝鏡頭也可以提高其ISO范圍和快門速度。

前置攝像頭的分辨率有所提升：前置攝像頭現在從7倍增加到12 MP，其電纜不再位于電池下，拆卸相對而言更方便。

iPhone Pro Max的后置三攝像頭被固定在了一起，每個相機都有各自獨立的電纜。X射線呈現了攝像頭的內部細節：黑條是OIS，其余的細小斑點幾乎與去年的組件相匹配，對此iFixit團隊猜測這枚后置三攝模塊沒有專用的RAM芯片。

蘋果 iPhone 11 Pro Max主板結構與iPhone 11 Pro的相同，均為雙重主板結構。

通過加熱，僅撬開一點，頂板便從互連板上剝離。終于看到了傳說中的A13處理器，以及大量分布在微型板上的其他芯片組件。

主板拆解

重頭戲來了，讓我們來看看，主板上都有什么？

• 紅色：蘋果 APL1W85 A13仿生芯片疊在海力士H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X（看上去是4GB）上；
• 橙色：蘋果 APL1092 343S00355 電源管理IC；
• 黃色：凌云邏輯（Cirrus Logic） 338S005009 音頻解碼器；
• 綠色：沒有字樣的USI封裝——可能是U1超寬頻芯片；
• 淺藍色：安華（Avago） 8100 中/高波段 PAMiD模塊；
• 深藍色：思佳訊（Skyworks） 78221-17 低波段 PAMiD模塊；
• 紫色：意法半導體（STMicrolectronics） STB6010A0N 電源管理IC。

板子背面，還有兩顆被辨認出來的芯片。

• 紅色：東芝（Toshiba） TSB4226VE9461CHNA1 1927 64GB閃存
• 橙色：YY NEC 9M9(可能是accel/陀螺儀)

接下來看看另一塊板子（射頻電路板）上面的芯片分布情況：

• 紅色：Apple / USI 339S00648 WiFi /藍牙SoC
• 橙色：英特爾X927YD2Q調制解調器
• 黃色：英特爾5765 P10 A15 08B13 H1925收發器
• 綠色：Skyworks 78223-17 PAM
• 淺藍色：81013-Qorvo信封追蹤
• 深藍色：Skyworks 13797-19 DRx
• 紫色：英特爾6840 P10 409 H1924基帶PMIC

電池

不得不說的是，iPhone 11 Pro Max電池的拆卸變得更容易了，拉開幾條拉伸釋放膠條即可釋放電池。

iPhone 11 Pro Max的續航能力在3.79 V時可輸出3969 mAh，總功率為15.04 Wh。這比XS Max電池高出2.96 Wh ，比Galaxy Note 10+ 5G電池低1.52 Wh 。電池厚度為4.6毫米，體積為23.8立方厘米，重59.6克。與XS Max相比厚了0.7毫米，體積增加了4.2立方厘米，重了13克。

在新的A13芯片和PMU加持下，這塊電池可提供額外的五個小時續航時間。

在電池被完全拿下來之后，手機底部，一個神秘的部分完全暴露了出來。IFixit猜測，這部分是用于電池、無線充電線圈與Taptic Engine連接的。

不過，蘋果近期發布了一份聲明稱，這些''表面上''有點像雙向充電的硬件，實際上是新的監測并管理電池性能的硬件。

IFixit團隊決定將拆開這個互連板，看看其中的一些芯片：

紅色：意法半導體（STMicroelectronics） STPMB0 929AGK HQHQ96 153915