佰維以“齊話存儲未來，共賞封景無限”為主題，向與會專家及全球客戶全面展示了佰維的全方位存儲解決方案及以SiP為核心的先進封測服務……
8月9日，全球頂級閃存峰會2019 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”）圓滿落幕，三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數登場，以BIWIN佰維為代表的國產存儲企業的展示成為會場中一道亮眼的風景。
BIWIN佰維存儲展臺大咖客戶不斷，吸引了眾多國際一線廠商前來交流溝通，探索更多深入合作；展會上佰維的全案存儲產品系列和SiP封測服務獨樹一幟，展示了佰維領先的存儲算法與固件開發能力、優異的硬件設計能力和領先的封測工藝等，不斷刷新了國際客戶對國產存儲企業的認知。
此次FMS峰會上佰維首發旗艦新品PH001 AIC SSD，定位高端消費類用戶和數據中心客戶，專為需要更高隨機寫入性能和耐用性的讀取密集型工作負載提供支持。
BIWIN PH001容量高達32TB，采用PCIe Gen 4x4接口、NVMe 1.4協議，擁有16個NAND通道，針對低延遲存儲類內存（SCM）進行了優化，達到最高7GB/s的順序讀取速度和6.1GB/s的順序寫入速度，隨機讀取性能高達150萬IOPS，同時加入了AES 256加密引擎、TCG Opal support、SRAM ECC等多項技術。BIWIN PH001支持端到端的數據保護，在寫入數據時生成校驗碼與用戶數據一并寫入閃存，讀取時則通過校驗碼檢驗用戶數據是否完整，在SSD內各部件之間傳輸與存儲過程中是否有錯誤發生，從而提高數據可靠性。
佰維自2009年建立自己首座完整的12寸晶圓封測廠以來，積累了數十項核心專利，封測產品良品率持續高居99.7%以上，達到世界最先進水準。以存儲芯片為例，10年來累計封測出貨量10億顆以上，贏得了行業的廣泛信任和認可。
佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業內多個領域率先提出SiP解決方案并協助客戶產品最終量產。佰維SiP技術的集成方式具有更大的設計自由度，可以有效縮短芯片開發周期，同時開發費用相較SOC大大降低，特別是針對有智能化、小型化需求的市場，例如智能穿戴模組，物聯網芯片等，佰維SiP將發揮更多優勢。
數據需要存儲，存儲需要芯片。縱觀未來5G加持下的物聯網世界，必然需要更龐大的基礎設施來存儲和管理數據，智能終端對存儲數據的高性能、低延遲、多樣化需求也對傳統存儲企業提出更苛刻的要求。
面對萬物互聯時代存儲的多樣化需求，佰維保持最全面的存儲產品線以滿足終端客戶對標準化、規模化存儲產品的需求；并且針對各細分行業市場深度定制存儲方案，為不同行業的“端”客戶提供“千人千面”的定制化存儲方案，做萬物互聯時代的基石。
在存儲算法與自研固件方面，佰維量產經驗豐富，已支持上千萬顆級別的存儲芯片產品，廣泛應用于智能終端、OTT、工控市場等，在業內處領先地位，同時，KK級的出貨驗證充分確保產品品質的穩定。依靠領先的算法與固件開發經驗，佰維可更好地滿足萬物互聯時代客戶對存儲產品性能與可靠性等多元化存儲需求。
在芯片層面上，摩爾定律促進了性能的不斷往前推進，SoC（System On a Chip系統級芯片）是摩爾定律繼續往下推進的產物，而SiP（System In a Package系統級封裝）則是實現超越摩爾定律的重要路徑，兩者都是實現在芯片層面上實現小型化和微型化系統的產物。特別是在摩爾定律放緩后，進入后摩爾時代，相關多元化技術加入推動市場規模持續增長，已經從“一枝獨秀”來到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP，特別是在萬物互聯時代，SiP可以實現“更合時宜”的高集成度水平的單芯片硅集成，這也是佰維致力于以SiP封測為物聯時代賦能的意義。
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