近年來國內舉國上下掀起“造芯”狂潮，其中國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）被視為承載了扶持中國企業在集成電路市場上趕超歐美的使命，受到業內持續的關注。集成電路廠商們都不想錯過國家隊的資金扶持；終端廠商和分銷商都緊盯“大基金”的風向，希望能從中接洽到具有真正實力的國產IC新秀。

據中國證券報報道，近日國家集成電路產業投資基金（二期）的募資工作已經完成，規模在2000億元左右。部分公司正在跟國家大基金接洽，商討二期投資方式。

一位接近國家大基金的消息人士曾向記者透露，大基金二期籌資規模超過一期，在1500億-2000億元左右。而實際募資達到2000億元左右，按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在6000億元左右。

在大基金二期投向上，有三種代表性觀點：一是認為“跟一期相比會有一些不同，但是大體不會變很多”，“不同”之處的一個表現是大基金二期會投半導體下游的終端應用企業；二是認為重點投向可能更向設計材料設備等傾斜，同時增加下游應用；三是認為投資會集中在應用上，這對整個產業鏈會有帶動。

可見，無論是哪種觀點，大基金二期會投應用端是共識。

然而7月26日中午，國家大基金總裁丁文武表示，大基金二期募資并未完成，還在進行中。

對于目前融資額度已經達到多少，丁文武表示，這是正在過程中的事情，不方便透露。