根據SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析數據，2019年第二季度全球硅晶片面積出貨總量為29.83億平方英寸，比今年第一季度出貨量的30.51億平方英寸下降2.2％，比2018年同期低5.6％。

“全球硅片出貨受到行業阻力影響，”SEMI SMG主席，Shin Etsu Handotai America公司產品開發和應用工程副總裁Neil Weaver表示，“雖然出貨面積增長目前受到抑制，該行業的長期前景仍然樂觀。”

文中引用的所有數據均包括拋光硅晶圓，如原始測試晶圓和外延硅晶圓，以及發往最終用戶的非拋光硅晶圓。

硅片是半導體的基本材料，而半導體又幾乎是所有電子產品的重要組成部分，包括計算機，電信產品和消費電子產品。硅片以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產，并用作制造大多數半導體器件或芯片的基板材料。