據供應鏈消息人士透露,臺積電已開始為高通和海思半導體生產5G調制解調器芯片,并準備在2019年下半年為聯發科的Helio M70 5G調制解調器進行生產。
媒體報道稱,臺積電(TSMC)已經收購了無晶圓廠芯片制造商推出的所有5G調制解調器芯片的訂單,如高通的Snapdragon X50和HiSilicon(海思)的Balong系列。
該消息人士稱,臺積電還從Unisoc獲得5G調制解調器的訂單,Unisoc以前稱為Unigroup展訊和RDA,計劃于2019年底或2020年初量產。消息還指出,這批5G調制解調器解決方案均采用臺積電7nm工藝技術制造。
Unisoc最初計劃推出采用英特爾調制解調器的高端5G智能手機解決方案,但已推出了自己的5G調制解調器。
Unisoc此前曾透露,其首款配備IVY510的5G調制解調器將采用臺積電的12納米制程技術制造。
三星電子最近宣布其5G通信解決方案已針對最新的高端移動設備進行批量生產。其中包括三星首款5G調制解調器解決方案,Exynos Modem 5100,采用三星的10nm LPP工藝。
文章綜合自財經時報、DIGITIMES報道