日前，SK海力士位于重慶西永微電園的二期存儲芯片封裝測試項目1.6萬平方米的工廠主體建筑已建成，預計6月中旬進行設備安裝，預計將于第三季度開始陸續投產。                                                      

SK海力士封測二期項目累計投資12億美元建設NAND Flash封裝測試生產線，負責半導體后工序加工服務項目，包括建設芯片封裝、測試、模組等生產線。

投產后，項目合計產能是現在的2.5倍，芯片年產量將占到整個SK海力士閃存產品的40%以上, 成為SK海力士海外最大封測基地。

2013年5月10日，該項目作為市級重點引進項目之一，重慶與韓國SK海力士半導體公司簽訂協議。SK海力士重慶工廠一期項目已經在2014年投產，每月產能0.8億顆芯片。

據了解，SK海力士在重慶工廠制作的成品，將主要供給國內的主流手機廠商以及筆記本電腦廠家。