作為NAND Flash發展主力的長江存儲今年底前將依照進程正式量產64層Xtacking 3D NAND產品。集邦咨詢半導體研究中心表示，隨著長江存儲2020年產能逐步擴大，全球NAND Flash市場供給與價格將受到沖擊。
集邦咨詢還指出，長江存儲初期著重國內市場銷售，已于第一季送交樣品給部分客戶及控制器廠商。此外，長江存儲已完成武漢廠的建設，并有限投產32層產品。待64層正式量產后，產能擴張將轉趨積極。
2020年后其產能規劃將逐步放大，預計到年底擴張達至少60K/m的投片量。盡管相對其他競爭者動輒200K/m以上的產能并不算大，但預估NAND Flash市場價格仍會受到一定沖擊，進而導致跌價趨勢持續。
集邦咨詢分析，一方面，中國新開產能以達成自給的目標相當明確，另一方面，國際廠商為適應2020年后的競爭提升產能（包含三星西安二期、東芝巖手縣新廠、美光新加坡三廠、SK Hynix M15廠的剩余空間加上后續的M16廠房等），預期未來價格競爭恐將更為激烈。
為縮短與一線廠1-2年的技術差距，長江存儲明年直攻128層產品
觀察六大供應商發展狀況，目前主流出貨多在64/72層產品，并已量產92/96層的產品，目前正提供客戶UFS、SSD等產品樣品導入，然而新制程的擴產受到今年市況影響，供應商自去年年底以來逐步調降資本支出并減緩擴產時程，甚至有部分供應商決定減產，導致新制程比重成長較為緩慢。
反觀長江存儲發展規劃，在推出64層產品后，相較于其他供應商先發展9x層的步調，長江存儲將直攻128層以縮減與其他供應商的差距，主要供應商則規劃在2020年量產128層產品。盡管長江存儲在技術發展上仍與主要供應商有相當差距，但未來對市場的影響恐怕勢難抵擋。
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