知情人士表示，臺積電于今年4月份對A13芯片進行了早期試生產(chǎn)，計劃最早在本月進行大規(guī)模量產(chǎn)。

近年來，蘋果在其芯片上增加了新組件，包括處理圖形和機器學(xué)習(xí)的功能部件。該公司還計劃開發(fā)其他新型芯片，包括用于打電話和連接互聯(lián)網(wǎng)的調(diào)制解調(diào)器芯片，以及基于最近與Dialog Semiconductor Plc達成協(xié)議開發(fā)的電源芯片。

在每年發(fā)布新款iPhone時，蘋果通常會對設(shè)備芯片進行重大升級，提高速度和電池壽命，分析師和技術(shù)網(wǎng)站經(jīng)常將蘋果芯片列為表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。三星和華為等競爭對手也采用蘋果的做法，現(xiàn)在都在手機中使用自家芯片。

據(jù)知情人士透露，最新的A13芯片將出現(xiàn)在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機型中。他們說，新款高端機型代號為D43和D44，而iPhone XR的內(nèi)部升級代號為N104。

不過，該消息尚未得到蘋果公司以及臺積電公司的證實。