全球內存DRAM、NAND Flash等持續有產能過剩問題，內存廠現在紛紛轉型至晶圓代工領域，除了三星電子(Samsung Electronics)在蘋果(Apple)訂單加持下，打響晶圓代工名聲外，像海力士(Hynix)、臺系內存廠力晶也都增加晶圓代工業務比重，多數從LCD驅動IC、CMOS Image Sensor和電源管理芯片(PMIC)切入，未來多元化發展會是半導體廠的趨勢。

 

三星為蘋果代工A5處理器是其晶圓代工業務的轉折點，光是一家客戶就讓三星吃下大補丸。目前三星是以45納米和32納米制程生產A5處理器，下一代A6處理器是否轉單臺積電傳言不斷，但以三星在系統產品上勢力越來越龐大，未來蘋果分散代工來源的策略不意外。

 

三星開始側重非內存產品，不斷擴大非內存產品的產能，其中位于韓國器興的S1生產線和美國奧斯汀S2的生產線都轉為生產系統芯片。

 

海力士面臨美光(Micron)吃下爾必達(Elpida)后，全球DRAM市占率躍升超過20%，嚴重威脅海力士二哥地位，現階段的海力士除了要力守全球DRAM市占率、強化有些落后的NAND Flash新制程良率外，也對晶圓代工領域磨刀霍霍，顯示多方面發展的決心。