國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體制造新設備銷售金額預計成長9.2%，為621億美元，高于去年所創下的566億美元歷史新高。2019年設備市場預期將微幅下滑4%，但2020年將成長20.7%，達到719億美元的歷史新高。

報告指出，2018年晶圓處理設備銷售將增加10.2%，達502億美元；晶圓廠設備、晶圓制造以及光罩／倍縮光罩設備等其他前段設備，今年銷售金額可望增加0.9%，達25億美元；封裝設備預計將成長1.9%，達40億美元，而半導體測試設備預估將增加15.6%，達54億美元。

就2018年來看，南韓連續第二年成為全球最大設備市場。中國大陸排名將首次上升到第二，將臺灣地區擠至第三名。除了臺灣地區、北美和韓國，調查所涵蓋的所有地區都將呈現增長局面。中國大陸將以55.7%的成長率居首，其次為日本32.5%、其他地區（以東南亞為主）23.7%、歐洲14.2%。

展望2019年，SEMI預測南韓、中國大陸和臺灣地區將維持前三大市場地位，且三者相對排名不變。南韓設備銷售估計將達到132億美元，中國大陸125億美元，臺灣地區118.1億美元。預估明年只有臺灣地區、日本和北美三個地區呈現增長。2020年成長前景較為正向，屆時所有地區市場都可望成長，其中成長幅度以韓國最大，其次為中國大陸和以東南亞為主的其他地區。

2016-2020全球導體市場規模預測（單位：10億美元）