“芯片奧林匹克-IEEE國際固態電路峰會（ISSCC 2019）中國發布會暨最新IC設計技術趨勢”在2018年11月30日（星期五）于中國集成電路設計業2018年會暨珠海集成電路產業創新發展高峰論壇成功召開，由ISSCC國際技術委員會中國區代表、新任中國半導體行業協會集成電路分會副理事長、來自澳門的余成斌教授(IEEE會士)主持。中國半導體行業協會集成電路分會理事長魏少軍教授(IEEE會士)先致辭強調了我國集成電路特別是提升IC前沿設計技術的迫切性和與國際接軌的重要性，而ISSCC將是其中一最好的平臺。

IEEE ISSCC（International Solid-State Circuits Conference 國際固態電路峰會）始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態電路協會（SSCS）主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會，也是世界上規模最大、最權威、水平最高的固態電路國際會議，被稱為集成電路行業的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發布了全球頂尖大學及企業最新和具研發趨勢最領先指標的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態集成電路技術通常首先在該峰會上發表。

第66屆 ISSCC 峰會（ISSCC 2019）將于2019年2月17日-2月21日在美國加州三藩市舉行（http://ISSCC.org/）。ISSCC 2019共錄用了193篇論文，來自十八個國家的一流大學和研究機構及頂尖集成電路企業，其中錄用三篇或以上的企業機構有Intel、聯發科（MediaTek）、三星、ADI、東芝（Toshiba）、IBM等；大學和研究機構有美國密西根大學、澳門大學、美國喬治亞理工學院、imec、韓國科學技術院（KAIST）、加州大學圣地亞哥分校、比利時魯汶大學、美國哥倫比亞大學、荷蘭代爾夫特大學、復旦大學、美國麻省理工、加州大學洛杉磯分校、東京工業大學、臺灣交通大學、德克薩斯大學奧斯汀分校、多倫多大學等。

余成斌教授就中國區（內地、香港和澳門）的錄用情況和趨勢作了詳細地介紹。2019年中國區被錄用了歷年來最多的18篇論文，繼去年首次超過日本，今年首次再超過臺灣地區，亞太區次于韓國。其中8篇論文來自澳門大學、1篇來自香港科技大學、內地共9篇：3篇來自復旦大學、2篇來自清華大學、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的上海交通大學和東南大學學、還有2篇來自業界的亞德諾ADI(北京)和ADI(上海)。

余成斌表示雖然我國比美國共80篇有很大距離，2019年被錄用的18 篇論文分布在射頻技術、電源管理和能量采集、數據轉換器、數字架構和系統、數字電路、存儲器、 圖像, MEMS, 醫療和顯示和有線通訊8個專業領域, 較2018年14篇分布7專業領域 和2017年11篇分布6專業領域, 從數量和專業領域上都創了新高并呈上升趨勢，是我國加強投入集成電路行業的一個很好的體現。特別在電源管理和射頻電路領域累積最多，而且東南大學首次在ISSCC幾乎被韓國日本壟斷的存儲器論文有零的突破是很好的開端。澳門大學在數據轉換器領域也有大突破，全球共14篇，澳大4篇占了近30%，是歷年來首次有同一機構在該領域同時最多錄用的一次。高端數據轉換器芯片國內幾乎全依賴進口，內地急需加強該領域的科研并期待在ISSCC有零的突破。

另外，除了論文，NUFRONT（新岸線）也首次參加了ISSCC晚間業界芯片成果展示環節，中國區國際技術委員余成斌和麥沛然（澳門大學）及高翔（浙江大學）參加分場主持和論壇組織委等，魏少軍教授（清華大學）和徐文淵教授(浙江大學)也分別受邀作為論壇嘉賓，顯示了ISSCC對中國區的積極參與度有了更高的重視。

發布會上，余成斌教授和ISSCC國際技術委員會遠東區主席李泰成教授（臺灣大學）, 副主席高 宮真教授（日本東京大學），秘書長嚴龍博士（韓國三星電子），及其它技術委員洪志良教授（復旦大學）、Howard Luong (香港科技大學）麥沛然教授（澳門大學）和羅文基副教授（澳門大學）也分別介紹了ISSCC在11個芯片設計專屬領域的錄用情況和技術亮點，并展示了各熱點方向的最新技術趁勢。媒體、參會者和技術委員會代表就ISSCC的國際影響力和評審流程、工業界論文的目的和貢獻、我國內地錄用論文的現況和提高、今年于2018年度的參與情況，澳門大學優秀科研的產業應用情況等作了熱烈的討論。

本次發布會使中國的IC設計學術界、產業屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會以及IC設計的國際最新發展趨勢，對促進設計產業的自主創新、研發新產品、提升產業化和信息化水平、促進產業合作等都會有極大的積極推動作用。