近日，高通CEO Steve Mollenkopf在接受外媒的采訪中表示，高通與蘋果正站在解決問題的“門口”外，他的發言暗示了雙方將就專利訴訟進行和解。同時，他也表示：“我們和每個人合作，我們也很樂意與蘋果合作。” 當主持人笑稱想要一臺采用高通5G基帶的iPhone時，高通CEO表示：“我們也同樣希望。”

上述言論表明了高通的態度，也許在未來我們將又能看到采用高通基帶芯片的新款iPhone。雖然新款iPhone在2018年的銷量表現并不令人滿意，但是對高通而言，蘋果公司仍然是一塊大的蛋糕。

蘋果與高通的法律大戰起因是蘋果指控這家芯片制造商通過每部iPhone手機抽成的方式違法。與此同時，高通則反訴蘋果，指控其竊取商業機密，并提供給英特爾使用。雖然雙方的糾紛最終將如何解決仍然有待觀察，但Mollenkopf的態度顯然很樂觀。

目前，蘋果公司正與英特爾合作，新款iPhone也采用了英特爾的基帶芯片，iPhone龐大的用戶基數能幫助英特爾迅速積累經驗，或許將會對高通的地位產生威脅。所以，此番高通CEO向蘋果公司主動示好也并非難以理解。

此外，蘋果采用英特爾基帶芯片造成的iPhone XS系列手機再現信號門事件，一旦高通與蘋果和解，iPhone繼續用回高通的基帶芯片也并非不可能。

不過，也有媒體報道，目前蘋果正與英特爾合作開發5G調制解調器。同時，此前蘋果公司在高通總部地區圣地亞哥招聘招聘具有LTE和藍牙等主流無線協議經驗及5G和毫米波等新技術經驗的工程師。被業界解讀為，蘋果正在進一步減少對外部芯片制造商的依賴，并有可能發布更多的自家無線芯片。

但是在該芯片產品量產之前，蘋果在未來的5G iPhone上將采用哪家的產品？高通還是英特爾？