集成電路的三大產業：設計、制造、封測，這其中，無疑封測是發展最成熟的產業，最新數據顯示，2018年第三季度封測三雄長電、天水華天和通富微電的合計市占已達到25%，去年全球排名第三、六、七位。中國大陸擁有封測企業達到96家。
封裝按類型分為傳統封裝與先進封裝兩大類。不同封裝所需的材料有所不同，現在熱門的先進封裝FOWLP及2.5/3D封裝，對新型材料提出更高要求。
在最近，2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，飛凱材料就介紹了一種銅電鍍渡，它作為一種補充材料，非常關鍵，對先進封裝工藝中降低金屬層間的內應力，提高結合能力起到核心作用。國際電子商情在采訪飛凱兩位高管時了解到，飛凱在封測材料方面已形成傳統封測與先進封裝的完整布局，同時在晶圓制造材料、屏幕顯示材料上正在發力。
2018年前三季度飛凱的營收達到11億元，較上年同期增長130.14%，凈利潤為2.55億元，較上年同期增長增長416.59%。飛凱主要涉及三大塊業務，即紫外固化材料、屏幕顯示材料以及半導體材料。上海飛凱光電材料股份有限公司董事會秘書兼高級財務副總蘇斌，向國際電子商情指出，公司各項業務發展較快，飛凱材料提供紫外固化光纖光纜涂覆材料，以及品類齊全的塑膠表面處理產品，優勢明顯，行業景氣度高持續貢獻營收增長，屏幕顯示材料業務受益產能轉移，加速國產化，同時半導體材料的封測市場營收較大。
在各項業務增長的同時，布局新材料全產業鏈，半導體制造材料研發持續投入，去年并購后公司對產品布局、定位進行了重新梳理。
繼續鞏固紫外固化材料業務的優勢，飛凱看好5G通訊建設的巨大機會，拉動光纖光纜市場的需求。
屏幕顯示，在把握LCD、OLED兩種主流顯示技術上，通過并購江蘇和成顯示科技，加大投入這方面的材料研發，提供液晶材料、OLED材料以及光刻膠，這塊業務將在未來兩三年成長為營收主力。
半導體材料方面，將是投入資源最大也更看好的方向。它包括了封裝和晶圓制造。看好半導體材料業務在未來兩三年后實現高速增長。
在布局封裝領域時，飛凱去年收購了長興昆電和大瑞科技的股權，這兩家公司分別從事封裝用環氧樹脂塑封料和焊接錫球，飛凱接手后立即展開了宏圖大計。
環氧樹脂塑封料向來日系廠商盤踞中高端，本土廠商位于中低端市場。飛凱的目標是瞄準中高端，在封裝技術上積累與突破，盡快切入中高端市場。
焊接錫球則引入新的下游應用，例如汽車電子封裝，這個市場對產品的穩定性、安全性要求非常嚴苛，飛凱將通過技術創新，針對這類封裝打造特定的高性能產品。
先進封裝與晶圓制造的工藝制程較為類似，飛凱在先進封裝材料的積累成為切入晶圓制造材料的優勢，飛凱電子材料部副總經理陸春介紹，飛凱材料為集成電路制造提供電鍍液、蝕刻液、去膠液、顯影液、清洗液等產品。目前已有許多產品儲備，正在客戶端測試，一旦產品穩定后，將有機會替代進口。目前晶圓制造材料80%-90%來自進口，其替代空間非常大。
在過去，中國本土的國產化率并不高，原因復雜，但這種情況似乎正在改變。蘇總認為，原先基于商業利益考慮，或者使用習慣，國產材料的測試在客戶端進行得比較緩慢，國產替代動力不足。要知道，材料成本占整個芯片封裝成本僅1%，測試國產材料不僅花費大量工作量，對成本效益也沒有太大幫助。可是，當前的大環境突出了供應鏈安全問題，促成國內客戶主動尋找國內供應商，規避潛在的供應鏈風險。
這對本土的集成電路材料企業，的確是一個非常大的發展機會。
不可否認，中國材料研發人才總體數量少，起步晚的現實，飛凱在早期就建立了專業研發人員團隊，并通過外部人才補充、團隊合作，加速半導體材料和屏幕顯示材料的研發水平提升。
2018年，中國晶圓制造產業熱潮涌動，產線建設、制造工藝提升，封測企業展開海外并購，規模更大更強，兩位受訪者表示，盡管外部環境尚有不確定性，不過物聯網、5G、人工智能帶來的內需動力，仍然充滿機會。也因此，飛凱的中長期戰略將深入耕耘半導體材料市場，以爭取飛凱材料更大的發展空間。
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