據外媒報道，蘋果公司正在高通公司總部所在地圣地亞哥積極招聘工程師，尋求設計師開發無線組件和處理器，此舉將進一步削弱芯片制造商為iPhone制造商未來設備提供芯片的機會。

日前，蘋果公司在其網站上發布了10個工作單，列出了位于該市的芯片設計相關職位。蘋果招聘的工程師們涉及處理多種類型的芯片組件，包括神經引擎人工智能處理器和無線芯片相關工作崗位。

迄今為止，蘋果已經在數個地點為芯片設計專門開辟了辦事處，這些辦事處遍及世界各地，其中不乏芯片設計競爭對手的所在地：美國俄勒岡州波特蘭市（英特爾公司在附近設計芯片），德克薩斯州奧斯汀（Advanced Micro Devices公司大部分業務所在地），佛羅里達州奧蘭多市（AMD在此地也有機構）；以色列海法和荷茲利亞（英特爾有多個站點）；德國慕尼黑（Infineon Technologies AG總部）；中國臺灣（Apple屏幕設計工作室）；日本東京（東芝所在地）。

與高通決裂后，2018年秋季發售的新iPhone XS系列采用英特爾的基帶芯片。但是前段時間又出現了iPhone信號門，業內人士一致認為，蘋果首次采用的英特爾XMM7560基帶是導致iPhoneXS系列信號差的主要因素之一，這或許促使了蘋果公司決心開發自己的芯片。

據了解，蘋果已經發布了用于AirPods和Apple Watch的無線芯片，但還沒有為最暢銷的設備iPhone生產完整的無線系統。此次招聘具有LTE和藍牙等主流無線協議經驗及5G和毫米波等新技術經驗的工程師，表明蘋果正在進一步減少對外部芯片制造商的依賴，并有可能發布更多的自家無線芯片。