近年來，中國政府大力扶持集成電路全產業鏈的發展，集成電路設計、制造、封測、材料裝備等產業鏈各環節均在積極布局。近日，河南鄭州合晶年產240萬片200mm單晶硅拋光片生產項目在鄭州航空港實驗區投產。

據了解，鄭州合晶硅單晶拋光片生產項目總投資57億元，主要生產200mm及300mm硅單晶拋光片及外延片。該項目于2017年7月開工建設，2018年6月25日完成首根200mm單晶硅棒的拉制，10月26日完成一期200mm硅單晶生產線的全面竣工投產，預計明年產值將達5億元，成為國內硅晶圓片的重要產能基地。

該項目一期投資12億元，主要生產200mm單晶硅拋光片，建成產能可達20萬片/月。項目二期投資45億元，主要生產300mm硅單晶拋光片和外延片，建成后產能分別可達20萬片/月和7萬片/月。項目全部建成達產后預計年產值20億元。

數據顯示，2018年上半年全球300mm硅片需求已經達到600萬片/月。受到下游車用電子、工業電子及IoT等影響，200mm及以下硅片長期訂單的需求繼續增加，200mm硅片需求已經超過550萬片/月。

但目前，國內200mm硅晶圓及外延片的合計月產能為23.3萬片，月需求量為80萬片；而國內300mm硅片主要依賴進口。因此，未來中國市場對硅片的需求將進一步加大，缺口也進一步擴大。

在半導體行業中，生產芯片的工藝單位是晶圓，制造集成電路的硅芯片，在同一個技術節點上，加工每一片的生產時間相差不太大，但硅片面積越大，意味著著生產單塊芯片的占用的時間越少。單個芯片的價格就越便宜，在市場競爭中也就越占優勢。

目前，硅片直徑越來越大，集成電路芯片設計線寬越來越小已經成為趨勢。不過，業界專家認為，硅片面積增大，制造儀器設備也得跟著變大，更精密，成本也會上升，300mm硅片或許是當前成本和效益的最佳平衡點。

綜上所述，實現300mm硅片的大批量國產，對中國半導體行業而言具有十分重要的擴大產線或者增加投資力度，隨著各企業新建工廠或新增產線陸續完工，實現投產，未來國內單晶硅片市場將迎來快速發展期。