市場研究機構International Business Strategies (IBS)執行長Handel Jones不久前才從中國旅行回來，他對于科技-政治(techno-politics)逐漸在當地發酵深覺反感。

美國對于中國實施的加征關稅以及封殺中興通訊(ZTE)之舉，惹怒了中國的中產階級，他們越來越熱衷于支持政府投資技術以獨立于美國的措施。

這位資深半導體分析師表示，美國總統川普(President Trump)有必要借鑒美國前總統雷根(President Reagan)的政策為藍本，加大聯邦政府對于美國技術的投資。Jones說：「美國國防部先進計劃署(DARPA)展開的「電子產業振興計劃」(ERI)固然不錯，但我們需要比它更大規模10倍甚至100倍的投入。」

雷根對于大型科技計劃的投資，如B-1轟炸機、星戰計劃(Star Wars)導彈防御系統以及全球定位系統，鞏固了美國超越前蘇聯(Soviet Union)的技術優勢地位。

如今，中國正在超車美國。中國正加速推進著價值數千億美元的計劃，特別是在人工智慧(AI)和半導體等領域，以及中國制造2025 (Made in China 2025)計劃下的其他專案。

中國光是在半導體產業的花費就令人嘆為觀止。中國最大的晶圓代工廠——中芯國際(SMIC)預計將取得100億美元，用于在新晶圓廠加速量產14nm、10nm以及7nm節點，以期在2021年底前達到7萬片晶圓的月產能。

不過，就像中國的許多計劃一樣，對于中芯國際的大膽賭注能否成功，目前還不明朗。盡管中芯已經在2015年與華為、比利時微電子研究中心imec和高通(Qualcomm)協議共同開發14nm節點，但至今顯然還無法量產FinFET制程。

中美半導體產業兩樣情…

中芯國際是中國最大的半導體招牌，此外，還有其他幾家積極投入的半導體業者。Jones表示，中國智慧晶片卡制造商——華大半導體(Huada Semiconductor)可能獲得70～140億美元，作為與當地新的合作伙伴提供28nm制程計劃的一部份。

根據SEMI的調查報告，華大和中國電子信息產業集團公司(China Electronics Corporation)的子公司——上海吉塔半導體(Shanghai Jita Semiconductor)，宣布計劃在上海建立200mm和300mm的類比和功率半導體晶圓廠，總價值達到51.8億美元。

同時，華力(Huali)也正在上海積極擴張，華虹半導體(Grace Semiconductor)在無錫打造了一座新晶圓廠，長江存儲科技(Yangtze Memory Technology Corp；YMTC)則于8月宣布計劃積極搶占NAND快閃記憶體市占率。

中國在此時大力投資，美國半導體產業卻并不是一個好時機。

英特爾(Intel)是美國最大的半導體公司，但目前正面對10nm技術難產問題。格芯科技(GlobalFfundries)最近決定暫緩7nm晶片計劃，致力于投資在其更有前景的FD-SOI技術，分別將在德國和中國廠量產。

雷根總統利用美國的大筆投資，取得了超越蘇聯的優勢，據說當時蘇聯還為了迎頭趕上而幾乎瀕臨破產。但這種情況與富庶且仍在成長中的中國有很大不同。

Jones建議，美國應采取更加合作的方式，而不是疏離中國政府及其人民。他主張美國采取與中國合作的策略，同時逐步加大聯邦政府對于技術的投資力度。