根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度全球硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告，2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創(chuàng)下的歷史高點(diǎn)，而這樣持續(xù)成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)將持續(xù)至2021年。

該報(bào)告預(yù)測(cè)2018到2021年的硅晶圓需求，顯示2018年拋光(polished)和外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將達(dá)到12,445百萬(wàn)平方英吋(million square inch; MSI)；2019年到2021年將分別預(yù)測(cè)達(dá)13,090百萬(wàn)平方英吋、13,440百萬(wàn)平方英吋、13,778百萬(wàn)平方英吋(見(jiàn)下表)。

「由于半導(dǎo)體業(yè)者持續(xù)興建新記憶體或晶圓代工廠房(Greenfield)，2019年晶圓出貨量將持續(xù)上升，此成長(zhǎng)動(dòng)能并將延續(xù)到2021年。擴(kuò)充的硅晶圓產(chǎn)能也可望帶來(lái)更平衡的市場(chǎng)供需。」SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸進(jìn)一步表示，「隨著半導(dǎo)體于行動(dòng)裝置、高效能運(yùn)算、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中的占比增加，晶圓需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。」

2018年全球硅晶圓預(yù)估出貨量(單位：百萬(wàn)平方英吋，MSI)

• 電子等級(jí)硅晶圓片總量– 不含非拋光晶圓
• 資料來(lái)源：SEMI (www.semi.org)，2018年10月
• 出貨量數(shù)據(jù)僅包含半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，不含太陽(yáng)能應(yīng)用

硅晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過(guò)精密處理后，外觀為薄型圓盤(pán)狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導(dǎo)體元件或晶片多半以此為制造基底材料。