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華天跨國并購,封測是貿易戰下的一把劍

 近來,天水華天科技披露了收購馬來西亞封測大廠UNISEM的信息。而由于原產地認定的存在,封測在貿易沖突中又扮演著關鍵的角色…

時間回到上個月,2018月9月13日,天水華天科技披露了收購馬來西亞封測大廠UNISEM的信息。公告顯示,公司與控股股東及UNISEM (M) BERHAD公司部分股東以自愿全面要約方式聯合收購UNISEM (M) BERHAD公司股份。

華天的跨國算盤

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。 

Unisem公司成立于1989年6月19日,1998年7月30日在馬來西亞證券交易所主板上市,主要從事半導體封裝和測試業務,擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力,可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種封裝業務,封裝產品涉及通訊、消費電子、計算機、工業控制、汽車電子等領域。Unisem公司主要客戶以國際IC設計公司為主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,2017年度,Unisem公司實現銷售收入14.66億林吉特,其中近六成收入來自歐美地區。

Unisem公司在馬來西亞霹靂州怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡設有三個封裝基地,在美國、德國、中國內地、中國香港、馬來西亞、毛里求斯設有辦事機構和投資機構。

本次要約收購的最低成就條件為要約人合計取得 Unisem 公司流通股總額50%+1 股以上股份,馬來西亞聯合要約人不通過本次要約取得 Unisem 公司股份,且保持持有 Unisem 公司流通股總額 24.28%的股份,若本次要約實施成功,公司將至少持有 Unisem 公司流通股總額 25.72%以上的股份,成為 Unisem 公司的單一第一大股東。

由于要約收購須在一定期間內對所有股東公開征求,為吸引股東參與要約,通常以較二級市場價格有一定溢價的方式進行。

財報數據顯示,華天科技2017年營業收入為70.10億元。Unisem2017年營業收入為14.66億林吉特。根據匯率換算,(1馬來西亞林吉特=1.6671人民幣)約為24.44億人民幣。

兩者相加營收近百億元。雖不及長電科技238億元的體量,但全球封測排名第五的臺灣力成,2017年營收約為133.86億元,與之距離拉近。

華天自設立以來,一直專注于集成電路封裝測試領域,客戶主要是以國內及東南亞 IC 設計公司為主。 Unisem 的歐美市場收入占比達到了 60%以上。 

收購后,有利于華天提升國際影響力及行業地位;有利于拓展海外市場,特別是加快與歐美客戶市場的順利對接;將快速擴大公司的市場份額,提升研發實力,將現有業務做大做強,促進公司躋身全球一流封測企業。

也有利于Unisem公司經營穩健、盈利能力較強,本次收購可以進一步擴大公司經營規模,提高市場占有率,增強盈利能力。

以封測地視為原產地,封測市場受關稅問題影響

根據中國半導體行業協會統計,國內集成電路產量從 2009 年的 414 億塊提高到 2017 年的 1564.9 億塊,年復合增長率為 18.08%;銷售額從 2009 年的 1,109.13 億元提高到 2017 年的 5,411.3 億元,年復合增長率為 21.91%。我國已成為全球集成電路產業增長最快的地區之一。

集成電路產業的持續增長和巨大的市場需求帶動了集成電路封裝測試產業的快速發展。2017 年,國內封裝測試業繼續保持較快增長,銷售收入達到 1,889.7 億元,同比增長 20.8%。

不過,由于貿易摩擦的出現,半導體制造材料和半導體產品均有涉及,中國的封測業恐將受此影響。國際電子商情了解到,世界半導體理事會將集成電路產品的原產地界定仍然采用“封裝”而非“附加值”。也就是說,封測地成為加征關稅條件實施與否對原產地認定的直接因素。

由于加征關稅的存在,此前在中國封測的產品或將轉移至其他國家和地區。但尚不知封測業實際受影響規模有多大。通過并購,或可能由海外封測基地接單部分業務,在靈活調動的基礎上,降低關稅帶來的影響。

實際上,貿易戰正在改變全球半導體供應鏈格局,在這個鏈條上,封測最直接反應著這種變化的發生和影響,后續影響值得關注。不過,近年來,封測廠商并購不斷,例如長電科技收購星科金朋,安靠收購J-Devices,日月光收購矽品,通過對外整合提升整體實力。而中國集成電路產業快速發展的現狀,也令本土封測業有機會向外延伸,向世界發出聲音。

在2018年11月9日即將舉行的全球分銷與供應鏈領袖峰會,將匯聚來自原廠、代理商、互聯網公司、電商、采購商等產業鏈環節的專業人士,就行業關心的生存與發展的諸多話題,共同探討,眺望趨勢!

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