8月1日消息，據國外媒體報道，高通要求英特爾提供其被蘋果2018年版iPhone使用芯片的技術文檔和代碼資料。

“經過多次見面和書面交流，5月18日，英特爾似乎愿意合作，交出為2018年iphone相關組件的設計，有限度地補充技術資料。”美國聯邦法院的文件稱。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范圍，讓雙方同意的解決方案加快出現。

高通向加州法院提交了一份請求，要求英特爾提交據稱它已同意提供的內容，即詳述英特爾被蘋果最新智能手機使用的蜂窩調制解調器的設計文檔。

“英特爾違背了它的承諾，”這份請求表示，“英特爾未能提交該材料，兩個月后仍未提交該材料。”

高通公司提交的文件中顯示，英特爾對此的理由是，要求過于繁瑣，部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供證詞，但高通公司反駁認為，該證詞通過視頻會議便能獲得。

2017年1月，蘋果起訴高通稱，高通的技術專利授權收費過高，要求賠償損失費10億美元。2017年7月1日，高通反訴蘋果，并將訴訟擴大到中國、德國和英國。高通還要求美國國際貿易委員會(ITC)阻止蘋果iPhone的銷售。

高通表示，按照它起訴蘋果時與英特爾達成的協議，英特爾提供了一些文件，但沒有涉及蘋果2018年移動產品的材料，比如3月份發布的第六代iPad。

預計蘋果即將推出新款iPhone。高通CFO喬治·戴維斯(George Davis)本月初表示，預計蘋果即將推出的手機將只使用英特爾的蜂窩調制解調器。

之前，蘋果公司在iPhone中使用了高通和英特爾基帶芯片組。除了基于高通的手持設備，在性能方面優于Chipzilla的調制解調器之外，其他的差異對用戶而言并不明顯。

高通認為，英特爾應該合作，因為英特爾一直未公開2018年的RF組件——SMARTi7 RF收發器和XMM 7560基帶處理器。

即便如此，英特爾可能希望將文件制作推遲到9月份，以此來討好蘋果公司，因為屆時新款iPhone將正式亮相。英特爾沒有立即回復記者的置評請求。